Revisão do processador Intel Xeon E5-2630L v2

Processador Xeon E5-2630L v2 lançado por Intel, data de lançamento: September 2013. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Ivy Bridge EP.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 6, threads - 12. Velocidade máxima do clock da CPU - 2.80 GHz. Temperatura máxima de operação - 63°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 15360 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR3 800/1066/1333/1600. Tamanho máximo da memória: 768 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA2011. Número máximo de processadores em uma configuração - 2. Consumo de energia (TDP): 60 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

1381

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

12414

Geekbench 4
Single Core

Top 1 CPU

Este CPU

5311

468

Geekbench 4
Multi-Core

Top 1 CPU

Este CPU

36691

2891

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	1381
PassMark - CPU mark	12414
Geekbench 4 - Single Core	468
Geekbench 4 - Multi-Core	2891

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Ivy Bridge EP
Data de lançamento	September 2013
Posicionar na avaliação de desempenho	2014
Processor Number	E5-2630LV2
Série	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status	Launched
Tipo	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	7.2 GT/s QPI
Tamanho da matriz	160 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	15360 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	63°C
Frequência máxima	2.80 GHz
Número de núcleos	6
Number of QPI Links	2
Número de processos	12
Contagem de transistores	1400 million
Faixa de tensão VID	0.65–1.30V

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	4
Largura de banda máxima de memória	51.2 GB/s
Tamanho máximo da memória	768 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 800/1066/1333/1600
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Soquetes suportados	FCLGA2011
Potência de Design Térmico (TDP)	60 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	40
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)