Reseña del procesador Intel Xeon E7-8890 v3

Procesador Xeon E7-8890 v3 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: June 2015. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 18, subprocesos - 36. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.30 GHz. Temperatura operativa máxima - 79°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 46080 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 1.5 TB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011. Número máximo de procesadores en una configuración - 8. Consumo de energía (TDP): 165 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas None.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

1634

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

51476

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1634
PassMark - CPU mark	51476

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	June 2015
Lugar en calificación por desempeño	735
Processor Number	E7-8890V3
Series	Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status	Launched
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Troquel	160 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	46080 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	79°C
Frecuencia máxima	3.30 GHz
Número de núcleos	18
Number of QPI Links	3
Número de subprocesos	36
Número de transistores	1400 million

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	85 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	1.5 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Gráficos
Procesador gráfico	None
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	8
Package Size	52mm x 45mm
Zócalos soportados	FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	32
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)