Revisão do processador Intel Xeon E7-8890 v3

Processador Xeon E7-8890 v3 lançado por Intel, data de lançamento: June 2015. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Haswell.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 18, threads - 36. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.30 GHz. Temperatura máxima de operação - 79°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 46080 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600. Tamanho máximo da memória: 1.5 TB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA2011. Número máximo de processadores em uma configuração - 8. Consumo de energia (TDP): 165 Watt.

O processador possui gráficos integrados None.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

1634

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

51476

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	1634
PassMark - CPU mark	51476

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell
Data de lançamento	June 2015
Posicionar na avaliação de desempenho	735
Processor Number	E7-8890V3
Série	Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Status	Launched
Tipo	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.50 GHz
Bus Speed	9.6 GT/s QPI
Tamanho da matriz	160 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	46080 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	79°C
Frequência máxima	3.30 GHz
Número de núcleos	18
Number of QPI Links	3
Número de processos	36
Contagem de transistores	1400 million

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	4
Largura de banda máxima de memória	85 GB/s
Tamanho máximo da memória	1.5 TB
Tipos de memória suportados	DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Gráficos
Gráficos do processador	None
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	8
Package Size	52mm x 45mm
Soquetes suportados	FCLGA2011
Potência de Design Térmico (TDP)	165 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	32
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	S8S
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)