Reseña del procesador Intel Xeon Platinum 8175

Procesador Xeon Platinum 8175 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q2'17. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Skylake.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 24, subprocesos - 48. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 1.5 MB, L2 - 24 MB, L3 - 33 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.

Consumo de energía (TDP): FCLGA-3647.

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake
Family	Xeon Platinum
Fecha de lanzamiento	Q2'17
Lugar en calificación por desempeño	not rated
Processor Number	8175
Series	8000
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2500 MHz
Caché L1	1.5 MB
Caché L2	24 MB
Caché L3	33 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Número de núcleos	24
Número de subprocesos	48

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	6
Máximo banda ancha de la memoria	119.21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666
Compatibilidad
Diseño energético térmico (TDP)	FCLGA-3647
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x16, x8, x4
Seguridad y fiabilidad
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)