Reseña del procesador Intel Xeon E5-1680 v2

Procesador Xeon E5-1680 v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 10 September 2013. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $1723. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge EP.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 8, subprocesos - 16. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.90 GHz. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 25 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333/1600/1866. Tamaño máximo de memoria: 256 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 130 Watt.

Referencias

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Mejor CPU

Este CPU

97.640 mPixels/s

8.570 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Mejor CPU

Este CPU

741.453 Frames/s

123.712 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

4.623 Frames/s

0.994 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

Mejor CPU

Este CPU

49.002 Frames/s

4.217 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

11.267 mHash/s

3DMark Fire Strike
Physics Score

Mejor CPU

Este CPU

24923

8619

Nombre	Valor
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	8.570 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	123.712 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.994 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	4.217 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	11.267 mHash/s
3DMark Fire Strike - Physics Score	8619

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge EP
Fecha de lanzamiento	10 September 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)	$1723
Lugar en calificación por desempeño	1735
Número del procesador	E5-1680V2
Estado	Launched
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Caché L1	512 KB
Caché L2	2 MB
Caché L3	25 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	85 °C
Frecuencia máxima	3.90 GHz
Número de núcleos	8
Número de subprocesos	16
Operating Temperature Range	5°C - 85°C
Rango de voltaje VID	0.65–1.30V

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	4
Máximo banda ancha de la memoria	59.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	256 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066/1333/1600/1866
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Zócalos soportados	FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	40
Clasificación PCI Express	3.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)