Revisão do processador Intel Xeon W-3175X
Processador Xeon W-3175X lançado por Intel, data de lançamento: October 2018. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Skylake.
CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 28, threads - 56. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.80 GHz. Temperatura máxima de operação - 85°C. Tecnologia do processo de fabricação - 14 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64K (per core), L2 - 1 MB (per core), L3 - 38.5 MB (shared).
Tipos de memória suportados: DDR4-2666. Tamanho máximo da memória: 512 GB.
Tipos de soquete suportados: FCLGA3647. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 255 Watt.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2524 |
| PassMark - CPU mark | 45736 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1136 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Skylake |
| Data de lançamento | October 2018 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 402 |
| Número do processador | W-3175X |
| Série | Intel® Xeon® W Processor |
| Estado | Launched |
| Tipo | Desktop |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | |
| Frequência base | 3.10 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
| Cache L1 | 64K (per core) |
| Cache L2 | 1 MB (per core) |
| Cache L3 | 38.5 MB (shared) |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 85°C |
| Frequência máxima | 3.80 GHz |
| Número de núcleos | 28 |
| Número de processos | 56 |
| Número de ligações UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 |
| Contagem de transistores | 8000 million |
| Desbloqueado | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 6 |
| Tamanho máximo da memória | 512 GB |
| Frequência de memória suportada | 2666 MHz |
| Tipos de memória suportados | DDR4-2666 |
Compatibilidade |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Tamanho do pacote | 76.0mm x 56.5mm |
| Soquetes suportados | FCLGA3647 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 255 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 48 |
| Revisão PCI Express | 3.0 |
| Escalabilidade | 1S Only |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
| Secure Boot | |
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| Intel 64 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Memória Intel® Optane™ suportada | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Dispositivo de gestão de volume Intel® (VMD) | |
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | |
| Número de unidades AVX-512 FMA | 2 |
| Tecnologia Speed Shift | |
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
