Reseña del procesador Intel Xeon W-3175X

Procesador Xeon W-3175X lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: October 2018. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Skylake.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 28, subprocesos - 56. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.80 GHz. Temperatura operativa máxima - 85°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64K (per core), L2 - 1 MB (per core), L3 - 38.5 MB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 512 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA3647. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 255 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

2524

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

45736

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

1136

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

23343

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	2524
PassMark - CPU mark	45736
Geekbench 4 - Single Core	1136
Geekbench 4 - Multi-Core	23343

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake
Fecha de lanzamiento	October 2018
Lugar en calificación por desempeño	402
Número del procesador	W-3175X
Series	Intel® Xeon® W Processor
Estado	Launched
Segmento vertical	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s DMI3
Caché L1	64K (per core)
Caché L2	1 MB (per core)
Caché L3	38.5 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	85°C
Frecuencia máxima	3.80 GHz
Número de núcleos	28
Número de subprocesos	56
Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect)	0
Número de transistores	8000 million
Desbloqueado

Memoria
Canales máximos de memoria	6
Tamaño máximo de la memoria	512 GB
Frecuencia de memoria admitida	2666 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP)	255 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48
Clasificación PCI Express	3.0
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA	2
Tecnología Speed Shift
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)