Reseña del procesador Intel Xeon W-3175X

Intel Xeon W-3175X

Procesador Xeon W-3175X lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: October 2018. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Skylake.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 28, subprocesos - 56. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.80 GHz. Temperatura operativa máxima - 85°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64K (per core), L2 - 1 MB (per core), L3 - 38.5 MB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 512 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA3647. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 255 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
2148
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
37167
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
5311
1136
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
36691
23343
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 2148
PassMark - CPU mark 37167
Geekbench 4 - Single Core 1136
Geekbench 4 - Multi-Core 23343

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake
Fecha de lanzamiento October 2018
Lugar en calificación por desempeño 532
Processor Number W-3175X
Series Intel® Xeon® W Processor
Status Launched
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Caché L1 64K (per core)
Caché L2 1 MB (per core)
Caché L3 38.5 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 85°C
Frecuencia máxima 3.80 GHz
Número de núcleos 28
Número de subprocesos 56
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Número de transistores 8000 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 512 GB
Supported memory frequency 2666 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 255 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)