Reseña del procesador Intel Xeon W-3175X
Procesador Xeon W-3175X lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: October 2018. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Skylake.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 28, subprocesos - 56. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.80 GHz. Temperatura operativa máxima - 85°C. Tecnología de proceso de manufactura - 14 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64K (per core), L2 - 1 MB (per core), L3 - 38.5 MB (shared).
Tipos de memorias soportadas: DDR4-2666. Tamaño máximo de memoria: 512 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCLGA3647. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 255 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 2148 |
PassMark - CPU mark | 37167 |
Geekbench 4 - Single Core | 1136 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 23343 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake |
Fecha de lanzamiento | October 2018 |
Lugar en calificación por desempeño | 532 |
Processor Number | W-3175X |
Series | Intel® Xeon® W Processor |
Status | Launched |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 3.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
Caché L1 | 64K (per core) |
Caché L2 | 1 MB (per core) |
Caché L3 | 38.5 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 85°C |
Frecuencia máxima | 3.80 GHz |
Número de núcleos | 28 |
Número de subprocesos | 56 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 |
Número de transistores | 8000 million |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 6 |
Tamaño máximo de la memoria | 512 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 76.0mm x 56.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA3647 |
Diseño energético térmico (TDP) | 255 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
Scalability | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Secure Boot | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® Volume Management Device (VMD) | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Number of AVX-512 FMA Units | 2 |
Speed Shift technology | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |