Intel Xeon X3450 revue du processeur

Xeon X3450 processeur produit par Intel; release date: 8 Sep 2009. Au jour du sortie, le processeur coûta $261 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Lynnfield.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.20 GHz. Température de fonctionnement maximale - 72.7°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 8 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: LGA1156. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.

Référence

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

CPU #1

Cet CPU

97.640 mPixels/s

1.157 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

CPU #1

Cet CPU

741.453 Frames/s

58.957 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

CPU #1

Cet CPU

4.623 Frames/s

0.373 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

CPU #1

Cet CPU

49.002 Frames/s

1.720 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

CPU #1

Cet CPU

218.231 mHash/s

4.984 mHash/s

Nom	Valeur
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	1.157 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	58.957 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.373 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	1.720 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	4.984 mHash/s

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Lynnfield
Date de sortie	8 Sep 2009
Prix de sortie (MSRP)	$261
Position dans l’évaluation de la performance	3006
Processor Number	X3450
Série	Legacy Intel Xeon Processors
Segment vertical	Server
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.66 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s
Taille de dé	296 mm2
Cache L1	256 KB
Cache L2	1 MB
Cache L3	8 MB
Processus de fabrication	45 nm
Température de noyau maximale	72.7°C
Fréquence maximale	3.20 GHz
Nombre de noyaux	4
Nombre de fils	8
Compte de transistor	774 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA1156
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 4x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)