Intel Xeon X3450 revue du processeur
Xeon X3450 processeur produit par Intel; release date: 8 Sep 2009. Au jour du sortie, le processeur coûta $261 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Lynnfield.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.20 GHz. Température de fonctionnement maximale - 72.7°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 8 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: LGA1156. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.
Référence
CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nom | Valeur |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 1.157 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 58.957 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.373 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 1.720 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 4.984 mHash/s |
Caractéristiques
Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Lynnfield |
Date de sortie | 8 Sep 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $261 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3085 |
Processor Number | X3450 |
Série | Legacy Intel Xeon Processors |
Segment vertical | Server |
Performance |
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Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.66 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s |
Taille de dé | 296 mm2 |
Cache L1 | 256 KB |
Cache L2 | 1 MB |
Cache L3 | 8 MB |
Processus de fabrication | 45 nm |
Température de noyau maximale | 72.7°C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz |
Nombre de noyaux | 4 |
Nombre de fils | 8 |
Compte de transistor | 774 million |
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | LGA1156 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 4x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |