Reseña del procesador Intel Xeon X3450
Procesador Xeon X3450 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 8 Sep 2009. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $261. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Lynnfield.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4, subprocesos - 8. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.20 GHz. Temperatura operativa máxima - 72.7°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 1 MB, L3 - 8 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.
Tipos de zócalos soportados: LGA1156. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.
Referencias
CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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CompuBench 1.5 Desktop Bitcoin Mining |
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Nombre | Valor |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 1.157 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 58.957 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 0.373 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 1.720 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining | 4.984 mHash/s |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Lynnfield |
Fecha de lanzamiento | 8 Sep 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $261 |
Lugar en calificación por desempeño | 3085 |
Processor Number | X3450 |
Series | Legacy Intel Xeon Processors |
Segmento vertical | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.66 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s |
Troquel | 296 mm2 |
Caché L1 | 256 KB |
Caché L2 | 1 MB |
Caché L3 | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72.7°C |
Frecuencia máxima | 3.20 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de subprocesos | 8 |
Número de transistores | 774 million |
Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA1156 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 |
Clasificación PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 4x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |