AMD A4-5000 versus Intel Celeron 1047UE
Analyse comparative des processeurs AMD A4-5000 et Intel Celeron 1047UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD A4-5000
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt
- Environ 73% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1297 versus 748
Caractéristiques | |
Date de sortie | 23 May 2013 versus 1 January 2013 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 512 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 17 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1297 versus 748 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron 1047UE
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 90°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 526 versus 508
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 105 °C versus 90°C |
Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 526 versus 508 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A4-5000
CPU 2: Intel Celeron 1047UE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD A4-5000 | Intel Celeron 1047UE |
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PassMark - Single thread mark | 508 | 526 |
PassMark - CPU mark | 1297 | 748 |
Geekbench 4 - Single Core | 175 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 580 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.119 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.104 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.111 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.24 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.373 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 479 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1133 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2123 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 479 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1133 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2123 |
Comparer les caractéristiques
AMD A4-5000 | Intel Celeron 1047UE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kabini | Ivy Bridge |
Family | AMD A-Series Processors | |
Date de sortie | 23 May 2013 | 1 January 2013 |
OPN Tray | AM5000IBJ44HMD | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2812 | 2931 |
Série | AMD A4-Series APU for Laptops | Intel® Celeron® Processor 1000 Series |
Segment vertical | Laptop, Tablet | Embedded |
Prix de sortie (MSRP) | $134 | |
Processor Number | 1047UE | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.5 GHz | 1.40 GHz |
Taille de dé | 246 mm | 118 mm |
Cache L1 | 256 KB | 128 KB |
Cache L2 | 2 MB | 512 KB |
Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 90 °C | 105 °C |
Température de noyau maximale | 90°C | 105 °C |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 2 |
Compte de transistor | 1178 million | 1400 million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Cache L3 | 2 MB | |
Fréquence maximale | 1.4 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3/DDR3L 1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 500 MHz | 900 MHz |
Compte de noyaux iGPU | 128 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon HD 8330 | Intel HD Graphics |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
CRT | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FT3 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | BGA1023 31mm x 24mm | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 1 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |