AMD A4-5000 vs Intel Celeron 1047UE
Análisis comparativo de los procesadores AMD A4-5000 y Intel Celeron 1047UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD A4-5000
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt
- Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1297 vs 748
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 23 May 2013 vs 1 January 2013 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 2 MB vs 512 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 17 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 1297 vs 748 |
Razones para considerar el Intel Celeron 1047UE
- Una temperatura de núcleo máxima 17% mayor: 105 °C vs 90°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 526 vs 508
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 90°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 28 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 526 vs 508 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD A4-5000
CPU 2: Intel Celeron 1047UE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD A4-5000 | Intel Celeron 1047UE |
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PassMark - Single thread mark | 508 | 526 |
PassMark - CPU mark | 1297 | 748 |
Geekbench 4 - Single Core | 175 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 580 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.119 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.104 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.111 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.24 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.373 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 479 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1133 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2123 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 479 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1133 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2123 |
Comparar especificaciones
AMD A4-5000 | Intel Celeron 1047UE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Kabini | Ivy Bridge |
Family | AMD A-Series Processors | |
Fecha de lanzamiento | 23 May 2013 | 1 January 2013 |
OPN Tray | AM5000IBJ44HMD | |
Lugar en calificación por desempeño | 2812 | 2931 |
Series | AMD A4-Series APU for Laptops | Intel® Celeron® Processor 1000 Series |
Segmento vertical | Laptop, Tablet | Embedded |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $134 | |
Processor Number | 1047UE | |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.5 GHz | 1.40 GHz |
Troquel | 246 mm | 118 mm |
Caché L1 | 256 KB | 128 KB |
Caché L2 | 2 MB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 22 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 90 °C | 105 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 105 °C |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Número de transistores | 1178 million | 1400 million |
Desbloqueado | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Caché L3 | 2 MB | |
Frecuencia máxima | 1.4 GHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR3/DDR3L 1333/1600 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 500 MHz | 900 MHz |
Número de núcleos iGPU | 128 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon HD 8330 | Intel HD Graphics |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
CRT | ||
eDP | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FT3 | FCBGA1023 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | BGA1023 31mm x 24mm | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 2.0 | 2.0 |
Número máximo de canales PCIe | 1 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |