AMD A6 Pro-7050B versus Intel Core i3-2310E

Analyse comparative des processeurs AMD A6 Pro-7050B et Intel Core i3-2310E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD A6 Pro-7050B

versus

Intel Core i3-2310E

Différences

Raisons pour considerer le AMD A6 Pro-7050B

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 4 mois plus tard
Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 2.1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 18% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 866 versus 733

Caractéristiques
Date de sortie	4 June 2014 versus February 2011
Fréquence maximale	3 GHz versus 2.1 GHz
Processus de fabrication	28 nm versus 32 nm
Cache L2	1 MB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark	866 versus 733

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310E

2 plus de fils: 4 versus 2
2.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 100 Watt
Environ 83% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1845 versus 1010

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 100 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1845 versus 1010

Comparer les références

CPU 1: AMD A6 Pro-7050B
CPU 2: Intel Core i3-2310E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

866

733

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1010

1845

Nom	AMD A6 Pro-7050B	Intel Core i3-2310E
PassMark - Single thread mark	866	733
PassMark - CPU mark	1010	1845

Comparer les caractéristiques

	AMD A6 Pro-7050B	Intel Core i3-2310E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kaveri	Sandy Bridge
Family	AMD PRO A-Series Processors
Date de sortie	4 June 2014	February 2011
OPN Tray	AM705BECH23JA
Position dans l’évaluation de la performance	2450	2597
Série	AMD PRO A-Series A6 APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop	Embedded
Prix de sortie (MSRP)		$225
Prix maintenant		$225
Processor Number		i3-2310E
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		3.72
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.2 GHz	2.10 GHz
Compute Cores	5
Taille de dé	245 mm	149 mm
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Processus de fabrication	28 nm	32 nm
Fréquence maximale	3 GHz	2.1 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Number of GPU cores	3
Nombre de fils	2	4
Compte de transistor	2410 Million	624 million
Ouvert
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L3		3072 KB (shared)
Température de noyau maximale		100C (BGA)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	1600 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR3 / DDR3L-1600	DDR3 1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16.6 GB
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques	533 MHz	1.05 GHz
Compte de noyaux iGPU	192
Nombre de pipelines	192
Graphiques du processeur	AMD Radeon R4 Graphics	Intel® HD Graphics 3000
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP3	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	100 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		31mm x 24mm (BGA1023)
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
RAID
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)