AMD A6 Pro-7050B vs Intel Core i3-2310E

Análisis comparativo de los procesadores AMD A6 Pro-7050B y Intel Core i3-2310E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD A6 Pro-7050B

Intel Core i3-2310E

Diferencias

Razones para considerar el AMD A6 Pro-7050B

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 4 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 43% más alta: 3 GHz vs 2.1 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 18% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 866 vs 733

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	4 June 2014 vs February 2011
Frecuencia máxima	3 GHz vs 2.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 32 nm
Caché L2	1 MB vs 256 KB (per core)
Referencias
PassMark - Single thread mark	866 vs 733

Razones para considerar el Intel Core i3-2310E

2 más subprocesos: 4 vs 2
2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 100 Watt
Alrededor de 83% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1845 vs 1010

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 100 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	1845 vs 1010

Comparar referencias

CPU 1: AMD A6 Pro-7050B
CPU 2: Intel Core i3-2310E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

866

733

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1010

1845

Nombre	AMD A6 Pro-7050B	Intel Core i3-2310E
PassMark - Single thread mark	866	733
PassMark - CPU mark	1010	1845

Comparar especificaciones

	AMD A6 Pro-7050B	Intel Core i3-2310E
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kaveri	Sandy Bridge
Family	AMD PRO A-Series Processors
Fecha de lanzamiento	4 June 2014	February 2011
OPN Tray	AM705BECH23JA
Lugar en calificación por desempeño	2450	2597
Series	AMD PRO A-Series A6 APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Laptop	Embedded
Precio de lanzamiento (MSRP)		$225
Precio ahora		$225
Processor Number		i3-2310E
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		3.72
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.2 GHz	2.10 GHz
Compute Cores	5
Troquel	245 mm	149 mm
Caché L2	1 MB	256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	32 nm
Frecuencia máxima	3 GHz	2.1 GHz
Número de núcleos	2	2
Number of GPU cores	3
Número de subprocesos	2	4
Número de transistores	2410 Million	624 million
Desbloqueado
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L3		3072 KB (shared)
Temperatura máxima del núcleo		100C (BGA)
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Supported memory frequency	1600 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR3 / DDR3L-1600	DDR3 1066/1333
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria		21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16.6 GB
Gráficos
Enduro
Frecuencia gráfica máxima	533 MHz	1.05 GHz
Número de núcleos iGPU	192
Número de pipelines	192
Procesador gráfico	AMD Radeon R4 Graphics	Intel® HD Graphics 3000
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Número de pantallas soportadas		2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
Vulkan
Compatibilidad
Zócalos soportados	FP3	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	100 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		31mm x 24mm (BGA1023)
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	2.0
Número máximo de canales PCIe		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Tecnologías avanzadas
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
RAID
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)