AMD A6 Pro-7050B vs Intel Core i3-2310E

Сравнительный анализ процессоров AMD A6 Pro-7050B и Intel Core i3-2310E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD A6 Pro-7050B

Intel Core i3-2310E

Преимущества

Причины выбрать AMD A6 Pro-7050B

Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 4 month(s)
Примерно на 43% больше тактовая частота: 3 GHz vs 2.1 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 18% больше: 866 vs 733

Характеристики
Дата выпуска	4 June 2014 vs February 2011
Максимальная частота	3 GHz vs 2.1 GHz
Технологический процесс	28 nm vs 32 nm
Кэш 2-го уровня	1 MB vs 256 KB (per core)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	866 vs 733

Причины выбрать Intel Core i3-2310E

На 2 потоков больше: 4 vs 2
В 2.9 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 100 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 83% больше: 1845 vs 1010

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 100 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1845 vs 1010

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD A6 Pro-7050B
CPU 2: Intel Core i3-2310E

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

866

733

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1010

1845

Название	AMD A6 Pro-7050B	Intel Core i3-2310E
PassMark - Single thread mark	866	733
PassMark - CPU mark	1010	1845

Сравнение характеристик

	AMD A6 Pro-7050B	Intel Core i3-2310E
Общая информация
Название архитектуры	Kaveri	Sandy Bridge
Family	AMD PRO A-Series Processors
Дата выпуска	4 June 2014	February 2011
OPN Tray	AM705BECH23JA
Место в рейтинге	2450	2597
Серия	AMD PRO A-Series A6 APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Применимость	Laptop	Embedded
Цена на дату первого выпуска		$225
Цена сейчас		$225
Processor Number		i3-2310E
Status		Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)		3.72
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.2 GHz	2.10 GHz
Compute Cores	5
Площадь кристалла	245 mm	149 mm
Кэш 2-го уровня	1 MB	256 KB (per core)
Технологический процесс	28 nm	32 nm
Максимальная частота	3 GHz	2.1 GHz
Количество ядер	2	2
Number of GPU cores	3
Количество потоков	2	4
Количество транзисторов	2410 Million	624 million
Разблокирован
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		3072 KB (shared)
Максимальная температура ядра		100C (BGA)
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Supported memory frequency	1600 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 / DDR3L-1600	DDR3 1066/1333
Поддержка ECC-памяти
Максимальная пропускная способность памяти		21.3 GB/s
Максимальный размер памяти		16.6 GB
Графика
Enduro
Максимальная частота видеоядра	533 MHz	1.05 GHz
Количество ядер iGPU	192
Количество шейдерных процессоров	192
Интегрированная графика	AMD Radeon R4 Graphics	Intel® HD Graphics 3000
Переключаемая графика
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO
Поддержка WiDi
Поддержка графических API
DirectX	12
Vulkan
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	FP3	FCBGA1023
Энергопотребление (TDP)	100 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		31mm x 24mm (BGA1023)
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	3.0	2.0
Количество линий PCI Express		16
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4
Технологии
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
AMD Mantle API
Enhanced Virus Protection (EVP)
Frame Rate Target Control (FRTC)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Heterogeneous System Architecture (HSA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Out-of-band client management
PowerGating
PowerNow
RAID
System Image Stability
TrueAudio
VirusProtect
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)