Intel Celeron 847E versus AMD A6 Pro-7050B
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 847E et AMD A6 Pro-7050B pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron 847E
- 5.9x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 100 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 100 Watt |
Raisons pour considerer le AMD A6 Pro-7050B
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
- Environ 67% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 866 versus 520
- Environ 73% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1010 versus 584
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 28 nm versus 32 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 866 versus 520 |
PassMark - CPU mark | 1010 versus 584 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron 847E
CPU 2: AMD A6 Pro-7050B
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nom | Intel Celeron 847E | AMD A6 Pro-7050B |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 520 | 866 |
PassMark - CPU mark | 584 | 1010 |
Geekbench 4 - Single Core | 1116 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1572 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron 847E | AMD A6 Pro-7050B | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Kaveri |
Date de sortie | Q2'11 | 4 June 2014 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2469 | 2458 |
Processor Number | 847E | |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | AMD PRO A-Series A6 APU for Laptops |
Status | Launched | |
Segment vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD PRO A-Series Processors | |
OPN Tray | AM705BECH23JA | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.10 GHz | 2.2 GHz |
Processus de fabrication | 32 nm | 28 nm |
Température de noyau maximale | 100 | |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Compute Cores | 5 | |
Taille de dé | 245 mm | |
Cache L2 | 1 MB | |
Fréquence maximale | 3 GHz | |
Number of GPU cores | 3 | |
Compte de transistor | 2410 Million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 / DDR3L-1600 |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Graphiques |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 800 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | AMD Radeon R4 Graphics |
Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 533 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 192 | |
Nombre de pipelines | 192 | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31mm x 24mm (FCBGA1023) | |
Prise courants soutenu | FCBGA1023 | FP3 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 100 Watt |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Technologie Anti-Theft | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Frame Rate Target Control (FRTC) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Heterogeneous System Architecture (HSA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Out-of-band client management | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
RAID | ||
System Image Stability | ||
TrueAudio | ||
VirusProtect | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
Vulkan |