AMD A8-6410 versus Intel Celeron G1820TE
Analyse comparative des processeurs AMD A8-6410 et Intel Celeron G1820TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD A8-6410
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.2 GHz
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 74% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1770 versus 1020
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 June 2014 versus December 2013 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 2.4 GHz versus 2.2 GHz |
| Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 1770 versus 1020 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G1820TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 978 versus 780
| Caractéristiques | |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 978 versus 780 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A8-6410
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD A8-6410 | Intel Celeron G1820TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 780 | 978 |
| PassMark - CPU mark | 1770 | 1020 |
| Geekbench 4 - Single Core | 252 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 749 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.344 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.959 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.121 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.331 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.59 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 685 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1097 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3853 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 685 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1097 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3853 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Comparer les caractéristiques
| AMD A8-6410 | Intel Celeron G1820TE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Beema | Haswell |
| Family | AMD A-Series Processors | |
| Date de sortie | 1 June 2014 | December 2013 |
| OPN Tray | AM6410ITJ44JB | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2478 | 2611 |
| Série | AMD A8-Series APU for Laptops | Intel® Celeron® Processor G Series |
| Segment vertical | Laptop | Embedded |
| Numéro du processeur | G1820TE | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2 GHz | 2.20 GHz |
| Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 90°C | |
| Fréquence maximale | 2.4 GHz | 2.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Compte de transistor | 930 Million | 1400 million |
| Ouvert | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Taille de dé | 177 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
| Fréquence mémoire prise en charge | 1866 MHz | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3L | DDR3 1333 |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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| Enduro | ||
| Freéquency maximale des graphiques | 847 MHz | 1 GHz |
| Graphiques du processeur | AMD Radeon R5 Graphics | Intel HD Graphics |
| Graphiques changeables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Compatibilité |
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| Prise courants soutenu | FT3b | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 2.0 | Up to 3.0 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Technologies élevé |
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| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||