AMD A8-6410 versus Intel Core i3-2310E
Analyse comparative des processeurs AMD A8-6410 et Intel Core i3-2310E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD A8-6410
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 3 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 2.1 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 783 versus 733
Caractéristiques | |
Date de sortie | 1 June 2014 versus February 2011 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 2.4 GHz versus 2.1 GHz |
Processus de fabrication | 28 nm versus 32 nm |
Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 783 versus 733 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310E
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100C (BGA) versus 90°C
- Environ 4% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1845 versus 1772
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100C (BGA) versus 90°C |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1845 versus 1772 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A8-6410
CPU 2: Intel Core i3-2310E
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD A8-6410 | Intel Core i3-2310E |
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PassMark - Single thread mark | 783 | 733 |
PassMark - CPU mark | 1772 | 1845 |
Geekbench 4 - Single Core | 252 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 749 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.344 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.959 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.121 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.331 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.59 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 685 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1097 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3853 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 685 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1097 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3853 |
Comparer les caractéristiques
AMD A8-6410 | Intel Core i3-2310E | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Beema | Sandy Bridge |
Family | AMD A-Series Processors | |
Date de sortie | 1 June 2014 | February 2011 |
OPN Tray | AM6410ITJ44JB | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2471 | 2606 |
Série | AMD A8-Series APU for Laptops | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
Prix maintenant | $225 | |
Processor Number | i3-2310E | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 3.72 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2 GHz | 2.10 GHz |
Cache L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
Processus de fabrication | 28 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | 100C (BGA) |
Fréquence maximale | 2.4 GHz | 2.1 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Compte de transistor | 930 Million | 624 million |
Ouvert | ||
Taille de dé | 149 mm | |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L | DDR3 1066/1333 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16.6 GB | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 847 MHz | 1.05 GHz |
Graphiques du processeur | AMD Radeon R5 Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
CRT | ||
eDP | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FT3b | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |