AMD A8-6410 vs Intel Celeron G1820TE
Сравнительный анализ процессоров AMD A8-6410 и Intel Celeron G1820TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD A8-6410
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 9% больше тактовая частота: 2.4 GHz vs 2.2 GHz
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 74% больше: 1770 vs 1020
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 1 June 2014 vs December 2013 |
| Количество ядер | 4 vs 2 |
| Количество потоков | 4 vs 2 |
| Максимальная частота | 2.4 GHz vs 2.2 GHz |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 1770 vs 1020 |
Причины выбрать Intel Celeron G1820TE
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 25% больше: 978 vs 780
| Характеристики | |
| Технологический процесс | 22 nm vs 28 nm |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 978 vs 780 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD A8-6410
CPU 2: Intel Celeron G1820TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | AMD A8-6410 | Intel Celeron G1820TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 780 | 978 |
| PassMark - CPU mark | 1770 | 1020 |
| Geekbench 4 - Single Core | 252 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 749 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.344 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.959 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.121 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.331 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.59 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 685 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1097 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3853 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 685 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1097 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3853 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 882 |
Сравнение характеристик
| AMD A8-6410 | Intel Celeron G1820TE | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Beema | Haswell |
| Family | AMD A-Series Processors | |
| Дата выпуска | 1 June 2014 | December 2013 |
| OPN Tray | AM6410ITJ44JB | |
| Место в рейтинге | 2478 | 2611 |
| Серия | AMD A8-Series APU for Laptops | Intel® Celeron® Processor G Series |
| Применимость | Laptop | Embedded |
| Номер процессора | G1820TE | |
| Статус | Launched | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2 GHz | 2.20 GHz |
| Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Технологический процесс | 28 nm | 22 nm |
| Максимальная температура ядра | 90°C | |
| Максимальная частота | 2.4 GHz | 2.2 GHz |
| Количество ядер | 4 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 2 |
| Количество транзисторов | 930 Million | 1400 million |
| Разблокирован | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Площадь кристалла | 177 mm | |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
| Поддерживаемая частота памяти | 1866 MHz | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3L | DDR3 1333 |
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Графика |
||
| Enduro | ||
| Максимальная частота видеоядра | 847 MHz | 1 GHz |
| Интегрированная графика | AMD Radeon R5 Graphics | Intel HD Graphics |
| Переключаемая графика | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 1.7 GB | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
| VGA | ||
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Совместимость |
||
| Поддерживаемые сокеты | FT3b | FCLGA1150 |
| Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Периферийные устройства |
||
| Ревизия PCI Express | 2.0 | Up to 3.0 |
| Количество линий PCI Express | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Технологии |
||
| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||