AMD A8-6410 vs Intel Core i3-2310E
Сравнительный анализ процессоров AMD A8-6410 и Intel Core i3-2310E по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD A8-6410
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 year(s) 3 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 14% больше тактовая частота: 2.4 GHz vs 2.1 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 783 vs 733
Характеристики | |
Дата выпуска | 1 June 2014 vs February 2011 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 2.4 GHz vs 2.1 GHz |
Технологический процесс | 28 nm vs 32 nm |
Кэш 2-го уровня | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 783 vs 733 |
Причины выбрать Intel Core i3-2310E
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100C (BGA) vs 90°C
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 4% больше: 1845 vs 1772
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 100C (BGA) vs 90°C |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1845 vs 1772 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD A8-6410
CPU 2: Intel Core i3-2310E
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD A8-6410 | Intel Core i3-2310E |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 783 | 733 |
PassMark - CPU mark | 1772 | 1845 |
Geekbench 4 - Single Core | 252 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 749 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.344 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.959 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.121 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.331 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.59 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 685 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1097 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3853 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 685 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1097 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3853 |
Сравнение характеристик
AMD A8-6410 | Intel Core i3-2310E | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Beema | Sandy Bridge |
Family | AMD A-Series Processors | |
Дата выпуска | 1 June 2014 | February 2011 |
OPN Tray | AM6410ITJ44JB | |
Место в рейтинге | 2471 | 2606 |
Серия | AMD A8-Series APU for Laptops | Legacy Intel® Core™ Processors |
Применимость | Laptop | Embedded |
Цена на дату первого выпуска | $225 | |
Цена сейчас | $225 | |
Processor Number | i3-2310E | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 3.72 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2 GHz | 2.10 GHz |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 256 KB (per core) |
Технологический процесс | 28 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C | 100C (BGA) |
Максимальная частота | 2.4 GHz | 2.1 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 930 Million | 624 million |
Разблокирован | ||
Площадь кристалла | 149 mm | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 1866 MHz | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L | DDR3 1066/1333 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.6 GB | |
Графика |
||
Enduro | ||
Максимальная частота видеоядра | 847 MHz | 1.05 GHz |
Интегрированная графика | AMD Radeon R5 Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
Переключаемая графика | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
HDMI | ||
CRT | ||
eDP | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Совместимость |
||
Поддерживаемые сокеты | FT3b | FCBGA1023 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Периферийные устройства |
||
Ревизия PCI Express | 2.0 | 2.0 |
Количество линий PCI Express | 16 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Технологии |
||
AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) |