AMD A8-6410 vs Intel Core i3-2310E
Vergleichende Analyse von AMD A8-6410 und Intel Core i3-2310E Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A8-6410
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 2.1 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 28 nm vs 32 nm
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
- Etwa 6% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 780 vs 733
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 1 June 2014 vs February 2011 |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz vs 2.1 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 28 nm vs 32 nm |
| L2 Cache | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 780 vs 733 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2310E
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100C (BGA) vs 90°C
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1845 vs 1770
| Spezifikationen | |
| Maximale Kerntemperatur | 100C (BGA) vs 90°C |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 1845 vs 1770 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD A8-6410
CPU 2: Intel Core i3-2310E
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD A8-6410 | Intel Core i3-2310E |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 780 | 733 |
| PassMark - CPU mark | 1770 | 1845 |
| Geekbench 4 - Single Core | 252 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 749 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.344 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 5.959 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.121 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.331 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.59 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 685 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1097 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3853 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 685 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1097 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3853 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD A8-6410 | Intel Core i3-2310E | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Beema | Sandy Bridge |
| Family | AMD A-Series Processors | |
| Startdatum | 1 June 2014 | February 2011 |
| OPN Tray | AM6410ITJ44JB | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2478 | 2613 |
| Serie | AMD A8-Series APU for Laptops | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Vertikales Segment | Laptop | Embedded |
| Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
| Jetzt kaufen | $225 | |
| Prozessornummer | i3-2310E | |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.72 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2 GHz | 2.10 GHz |
| L2 Cache | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Fertigungsprozesstechnik | 28 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 90°C | 100C (BGA) |
| Maximale Frequenz | 2.4 GHz | 2.1 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| Anzahl der Transistoren | 930 Million | 624 million |
| Freigegeben | ||
| Matrizengröße | 149 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 1 | 2 |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 1866 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3L | DDR3 1066/1333 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
Grafik |
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| Enduro | ||
| Grafik Maximalfrequenz | 847 MHz | 1.05 GHz |
| Prozessorgrafiken | AMD Radeon R5 Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
| Umschaltbare Grafiken | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Video Codec Engine (VCE) | ||
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| CRT | ||
| eDP | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Kompatibilität |
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| Unterstützte Sockel | FT3b | FCBGA1023 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Peripherien |
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| PCI Express Revision | 2.0 | 2.0 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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| AMD App Acceleration | ||
| AMD Elite Experiences | ||
| AMD HD3D technology | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| PowerGating | ||
| PowerNow | ||
| VirusProtect | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| IOMMU 2.0 | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||