AMD A8-7050 versus Intel Core i3-8121U
Analyse comparative des processeurs AMD A8-7050 et Intel Core i3-8121U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD A8-7050
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Cache L2 | 1024 KB versus 512 KB |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-8121U
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 28 nm
- Environ 33% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 20 Watt
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 10 nm versus 28 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 20 Watt |
Comparer les références
CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Core i3-8121U
Nom | AMD A8-7050 | Intel Core i3-8121U |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.049 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 217.952 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.619 | |
PassMark - Single thread mark | 1944 | |
PassMark - CPU mark | 4391 | |
Geekbench 4 - Single Core | 829 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1948 |
Comparer les caractéristiques
AMD A8-7050 | Intel Core i3-8121U | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Bald Eagle | Cannon-Lake 2+0 |
Date de sortie | Q3'14 | 2 April 2018 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1701 | 1737 |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Série | Intel Core i3 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 100 MHz | |
Cache L2 | 1024 KB | 512 KB |
Processus de fabrication | 28 nm | 10 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Rangée de tension VID | 1.012 V | |
Taille de dé | 123 mm | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Fréquence maximale | 3.1 GHz | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FP3 (906) | |
Thermal Design Power (TDP) | 20 Watt | 15 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Technologies élevé |
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Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |