AMD A8-7050 vs Intel Core i3-8121U
Análisis comparativo de los procesadores AMD A8-7050 y Intel Core i3-8121U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el AMD A8-7050
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
Razones para considerar el Intel Core i3-8121U
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 28 nm
- Consumo de energía típico 33% más bajo: 15 Watt vs 20 Watt
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 28 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 20 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Core i3-8121U
Nombre | AMD A8-7050 | Intel Core i3-8121U |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.049 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 217.952 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.619 | |
PassMark - Single thread mark | 1944 | |
PassMark - CPU mark | 4391 | |
Geekbench 4 - Single Core | 829 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1948 |
Comparar especificaciones
AMD A8-7050 | Intel Core i3-8121U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Bald Eagle | Cannon-Lake 2+0 |
Fecha de lanzamiento | Q3'14 | 2 April 2018 |
Lugar en calificación por desempeño | 1701 | 1737 |
Segmento vertical | Laptop | Laptop |
Series | Intel Core i3 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 100 MHz | |
Caché L2 | 1024 KB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 10 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 4 |
Rango de voltaje VID | 1.012 V | |
Troquel | 123 mm | |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L3 | 4 MB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Frecuencia máxima | 3.1 GHz | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | FP3 (906) | |
Diseño energético térmico (TDP) | 20 Watt | 15 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Tecnologías avanzadas |
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Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |