AMD A8-7050 versus Intel Celeron G3900E
Analyse comparative des processeurs AMD A8-7050 et Intel Celeron G3900E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD A8-7050
- Environ 75% consummation d’énergie moyen plus bas: 20 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 20 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900E
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
Processus de fabrication | 14 nm versus 28 nm |
Comparer les références
CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Celeron G3900E
Nom | AMD A8-7050 | Intel Celeron G3900E |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 6.049 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 217.952 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.619 | |
PassMark - Single thread mark | 1499 | |
PassMark - CPU mark | 2034 |
Comparer les caractéristiques
AMD A8-7050 | Intel Celeron G3900E | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Bald Eagle | Skylake |
Date de sortie | Q3'14 | Q1'16 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1699 | 1723 |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Processor Number | G3900E | |
Série | Intel® Celeron® Processor G Series | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.20 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 100 MHz | 8 GT/s DMI3 |
Cache L2 | 1024 KB | |
Processus de fabrication | 28 nm | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | 100°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Rangée de tension VID | 1.012 V | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FP3 (906) | FCBGA1440 |
Thermal Design Power (TDP) | 20 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Technologies élevé |
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Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Graphiques |
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Device ID | 0x1902 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 510 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.4 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot |