AMD A8-7050 versus Intel Celeron G3900E

Analyse comparative des processeurs AMD A8-7050 et Intel Celeron G3900E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD A8-7050

versus

Intel Celeron G3900E

Différences

Raisons pour considerer le AMD A8-7050

Environ 75% consummation d’énergie moyen plus bas: 20 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	20 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm

Processus de fabrication	14 nm versus 28 nm

Comparer les références

CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Celeron G3900E

Nom	AMD A8-7050	Intel Celeron G3900E
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.619
PassMark - Single thread mark		1499
PassMark - CPU mark		2034

Comparer les caractéristiques

	AMD A8-7050	Intel Celeron G3900E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Bald Eagle	Skylake
Date de sortie	Q3'14	Q1'16
Position dans l’évaluation de la performance	1695	1723
Segment vertical	Laptop	Embedded
Numéro du processeur		G3900E
Série		Intel® Celeron® Processor G Series
Statut		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.20 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	100 MHz	8 GT/s DMI3
Cache L2	1024 KB
Processus de fabrication	28 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100 °C	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	2
Rangée de tension VID	1.012 V
Compatibilité
Prise courants soutenu	FP3 (906)	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	20 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		42mm x 28mm
Technologies élevé
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		34.1 GB/s
Taille de mémore maximale		64 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Graphiques
Device ID		0x1902
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 510
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP		4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.4
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		3.0
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité		1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot