AMD A8-7050 versus Intel Celeron G3900E

Analyse comparative des processeurs AMD A8-7050 et Intel Celeron G3900E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD A8-7050

  • Environ 75% consummation d’énergie moyen plus bas: 20 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) 20 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron G3900E

  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 28 nm
Processus de fabrication 14 nm versus 28 nm

Comparer les références

CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Celeron G3900E

Nom AMD A8-7050 Intel Celeron G3900E
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.619
PassMark - Single thread mark 1499
PassMark - CPU mark 2034

Comparer les caractéristiques

AMD A8-7050 Intel Celeron G3900E

Essentiel

Nom de code de l’architecture Bald Eagle Skylake
Date de sortie Q3'14 Q1'16
Position dans l’évaluation de la performance 1699 1723
Segment vertical Laptop Embedded
Processor Number G3900E
Série Intel® Celeron® Processor G Series
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.20 GHz 2.40 GHz
Bus Speed 100 MHz 8 GT/s DMI3
Cache L2 1024 KB
Processus de fabrication 28 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100 °C 100°C
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 2 2
Rangée de tension VID 1.012 V

Compatibilité

Prise courants soutenu FP3 (906) FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP) 20 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm x 28mm

Technologies élevé

Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s
Taille de mémore maximale 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V

Graphiques

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 510

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot