AMD A8-7050 vs Intel Core i3-8121U

Vergleichende Analyse von AMD A8-7050 und Intel Core i3-8121U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD A8-7050

Intel Core i3-8121U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A8-7050

2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L2 Cache	1024 KB vs 512 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-8121U

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 28 nm
Etwa 33% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 20 Watt

Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 28 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 20 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD A8-7050
CPU 2: Intel Core i3-8121U

Name	AMD A8-7050	Intel Core i3-8121U
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	6.049
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	217.952
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.619
PassMark - Single thread mark		1944
PassMark - CPU mark		4391
Geekbench 4 - Single Core		829
Geekbench 4 - Multi-Core		1948

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD A8-7050	Intel Core i3-8121U
Essenzielles
Architektur Codename	Bald Eagle	Cannon-Lake 2+0
Startdatum	Q3'14	2 April 2018
Platz in der Leistungsbewertung	1701	1737
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Serie		Intel Core i3
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	100 MHz
L2 Cache	1024 KB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	10 nm
Maximale Kerntemperatur	100 °C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
VID-Spannungsbereich	1.012 V
Matrizengröße		123 mm
L1 Cache		128 KB
L3 Cache		4 MB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		72 °C
Maximale Frequenz		3.1 GHz
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FP3 (906)
Thermische Designleistung (TDP)	20 Watt	15 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)