AMD A9-9425 versus Intel Core i5-4570TE
Analyse comparative des processeurs AMD A9-9425 et Intel Core i5-4570TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD A9-9425
- Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.7 GHz versus 3.30 GHz
- Environ 36% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 66.35°C
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Fréquence maximale | 3.7 GHz versus 3.30 GHz |
Température de noyau maximale | 90°C versus 66.35°C |
Cache L1 | 128 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB versus 256 KB (per core) |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i5-4570TE
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- Environ 23% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1622 versus 1322
- 2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3074 versus 1513
Caractéristiques | |
Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1622 versus 1322 |
PassMark - CPU mark | 3074 versus 1513 |
Comparer les références
CPU 1: AMD A9-9425
CPU 2: Intel Core i5-4570TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD A9-9425 | Intel Core i5-4570TE |
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PassMark - Single thread mark | 1322 | 1622 |
PassMark - CPU mark | 1513 | 3074 |
Geekbench 4 - Single Core | 2034 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3077 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.781 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 112.324 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.615 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 13.577 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 40.717 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 943 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1243 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3556 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 943 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1243 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3556 |
Comparer les caractéristiques
AMD A9-9425 | Intel Core i5-4570TE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Stoney Ridge | Haswell |
Family | AMD A-Series Processors | |
Date de sortie | 2Q18 | June 2013 |
OPN Tray | AM9425AYN23AC | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1562 | 1589 |
Série | AMD A9-Series APU for Laptops | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Segment vertical | Laptop | Embedded |
Prix de sortie (MSRP) | $239 | |
Prix maintenant | $198.99 | |
Processor Number | i5-4570TE | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 5.67 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.1 GHz | 2.70 GHz |
Compute Cores | 5 | |
Taille de dé | 124 mm | 177 mm |
Cache L1 | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 74 °C | 72 °C |
Température de noyau maximale | 90°C | 66.35°C |
Fréquence maximale | 3.7 GHz | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Number of GPU cores | 3 | |
Compte de transistor | 1200 million | 1400 million |
Ouvert | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
Nombre de fils | 4 | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Supported memory frequency | 2133 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR3 1333/1600 |
Soutien de la mémoire ECC | ||
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 900 MHz | 1 GHz |
Graphiques du processeur | AMD Radeon R5 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 1.7 GB | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Configurable TDP | 10-15 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) | |
Prise courants soutenu | FCLGA1150 | |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Technologies élevé |
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Adaptive Voltage and Frequency Scaling (AVFS) | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
DualGraphics | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |