AMD A9-9425 vs Intel Core i5-4570TE
Análisis comparativo de los procesadores AMD A9-9425 y Intel Core i5-4570TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD A9-9425
- Una velocidad de reloj alrededor de 12% más alta: 3.7 GHz vs 3.30 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 36% mayor: 90°C vs 66.35°C
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 3.30 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C vs 66.35°C |
| Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i5-4570TE
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
- Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1643 vs 1331
- 2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3097 vs 1527
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 28 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1643 vs 1331 |
| PassMark - CPU mark | 3097 vs 1527 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD A9-9425
CPU 2: Intel Core i5-4570TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD A9-9425 | Intel Core i5-4570TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1331 | 1643 |
| PassMark - CPU mark | 1527 | 3097 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2034 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3077 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.781 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 112.324 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.615 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 13.577 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 40.717 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 943 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1243 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3556 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 943 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1243 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3556 |
Comparar especificaciones
| AMD A9-9425 | Intel Core i5-4570TE | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Stoney Ridge | Haswell |
| Family | AMD A-Series Processors | |
| Fecha de lanzamiento | 2Q18 | June 2013 |
| OPN Tray | AM9425AYN23AC | |
| OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1566 | 1573 |
| Series | AMD A9-Series APU for Laptops | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Segmento vertical | Laptop | Embedded |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $239 | |
| Precio ahora | $198.99 | |
| Número del procesador | i5-4570TE | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 5.67 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.1 GHz | 2.70 GHz |
| Compute Cores | 5 | |
| Troquel | 124 mm | 177 mm |
| Caché L1 | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 74 °C | 72 °C |
| Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 66.35°C |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 3.30 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Number of GPU cores | 3 | |
| Número de transistores | 1200 million | 1400 million |
| Desbloqueado | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) | |
| Número de subprocesos | 4 | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | 2 |
| Frecuencia de memoria admitida | 2133 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR3 1333/1600 |
| Soporte de memoria ECC | ||
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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| Enduro | ||
| Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | 1 GHz |
| Procesador gráfico | AMD Radeon R5 Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
| Gráficos intercambiables | ||
| Unified Video Decoder (UVD) | ||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 1.7 GB | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| Vulkan | ||
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 10-15 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) | |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
||
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Tecnologías avanzadas |
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| Adaptive Voltage and Frequency Scaling (AVFS) | ||
| AMD App Acceleration | ||
| AMD HD3D technology | ||
| AMD Mantle API | ||
| DualGraphics | ||
| Fused Multiply-Add (FMA) | ||
| Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Seguridad y fiabilidad |
||
| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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