AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Core i7-4960HQ
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Core i7-4960HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 0 mois plus tard
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.1 GHz versus 3.80 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 22 nm
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 47 Watt
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2345 versus 2088
- Environ 36% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8685 versus 6366
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 20 Sep 2022 versus 1 September 2013 |
| Fréquence maximale | 4.1 GHz versus 3.80 GHz |
| Processus de fabrication | 6 nm versus 22 nm |
| Cache L2 | 512K (per core) versus 1 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 47 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2345 versus 2088 |
| PassMark - CPU mark | 8685 versus 6366 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4960HQ
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- 1572864x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
| Cache L3 | 6 MB versus 4MB (shared) |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-4960HQ
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nom | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-4960HQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2345 | 2088 |
| PassMark - CPU mark | 8685 | 6366 |
| Geekbench 4 - Single Core | 889 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3297 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.937 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.321 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.641 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.182 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.984 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4832 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7935 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4832 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7935 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-4960HQ | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Date de sortie | 20 Sep 2022 | 1 September 2013 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1029 | 952 |
| Nom de code de l’architecture | Crystal Well | |
| Prix de sortie (MSRP) | $657 | |
| Prix maintenant | $623 | |
| Numéro du processeur | i7-4960HQ | |
| Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Statut | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 4.62 | |
| Segment vertical | Mobile | |
Performance |
||
| Fréquence de base | 2.4 GHz | 2.60 GHz |
| Taille de dé | 100 mm² | 260 mm |
| Cache L1 | 64K (per core) | 256 KB |
| Cache L2 | 512K (per core) | 1 MB |
| Cache L3 | 4MB (shared) | 6 MB |
| Processus de fabrication | 6 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.1 GHz | 3.80 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Nombre de fils | 8 | 8 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
| Compte de transistor | 1700 Million | |
Mémoire |
||
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR5, Dual-channel | DDR3L 1333/1600 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP6 | FCBGA1364 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Périphériques |
||
| PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3 | |
Graphiques |
||
| Device ID | 0xD26 | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.3 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Interfaces de graphiques |
||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
