AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i7-4960HQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7320U y Intel Core i7-4960HQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7320U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 año(s) 0 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4.1 GHz vs 3.80 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 22 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2345 vs 2088
- Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8685 vs 6366
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 20 Sep 2022 vs 1 September 2013 |
| Frecuencia máxima | 4.1 GHz vs 3.80 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 22 nm |
| Caché L2 | 512K (per core) vs 1 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 47 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2345 vs 2088 |
| PassMark - CPU mark | 8685 vs 6366 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4960HQ
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- 1572864 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
| Caché L3 | 6 MB vs 4MB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-4960HQ
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-4960HQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2345 | 2088 |
| PassMark - CPU mark | 8685 | 6366 |
| Geekbench 4 - Single Core | 889 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3297 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.937 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 83.321 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.641 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.182 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.984 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4832 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7935 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4832 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7935 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i7-4960HQ | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Fecha de lanzamiento | 20 Sep 2022 | 1 September 2013 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1029 | 952 |
| Nombre clave de la arquitectura | Crystal Well | |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $657 | |
| Precio ahora | $623 | |
| Número del procesador | i7-4960HQ | |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 4.62 | |
| Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.4 GHz | 2.60 GHz |
| Troquel | 100 mm² | 260 mm |
| Caché L1 | 64K (per core) | 256 KB |
| Caché L2 | 512K (per core) | 1 MB |
| Caché L3 | 4MB (shared) | 6 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 4.1 GHz | 3.80 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 8 | 8 |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
| Número de transistores | 1700 Million | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Tipos de memorias soportadas | DDR5, Dual-channel | DDR3L 1333/1600 |
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1364 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 32mm x 1.65mm | |
Periféricos |
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| PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3 | |
Gráficos |
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| Device ID | 0xD26 | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.3 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
