AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i7-4960HQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7320U und Intel Core i7-4960HQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 7320U

Intel Core i7-4960HQ

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7320U

CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.80 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 22 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt
Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2345 vs 2088
Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8685 vs 6366

Spezifikationen
Startdatum	20 Sep 2022 vs 1 September 2013
Maximale Frequenz	4.1 GHz vs 3.80 GHz
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 22 nm
L2 Cache	512K (per core) vs 1 MB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 47 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2345 vs 2088
PassMark - CPU mark	8685 vs 6366

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4960HQ

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
1572864x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95°C
L3 Cache	6 MB vs 4MB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-4960HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2345

2088

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8685

6366

Name	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i7-4960HQ
PassMark - Single thread mark	2345	2088
PassMark - CPU mark	8685	6366
Geekbench 4 - Single Core		889
Geekbench 4 - Multi-Core		3297
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.937
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		83.321
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.641
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.182
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.984
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7935
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7935

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 7320U	Intel Core i7-4960HQ
Essenzielles
Startdatum	20 Sep 2022	1 September 2013
Platz in der Leistungsbewertung	1029	952
Architektur Codename		Crystal Well
Einführungspreis (MSRP)		$657
Jetzt kaufen		$623
Prozessornummer		i7-4960HQ
Serie		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		4.62
Vertikales Segment		Mobile
Leistung
Basistaktfrequenz	2.4 GHz	2.60 GHz
Matrizengröße	100 mm²	260 mm
L1 Cache	64K (per core)	256 KB
L2 Cache	512K (per core)	1 MB
L3 Cache	4MB (shared)	6 MB
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	95°C	100°C
Maximale Frequenz	4.1 GHz	3.80 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8	8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		100 °C
Anzahl der Transistoren		1700 Million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5, Dual-channel	DDR3L 1333/1600
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP6	FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Gehäusegröße		37.5mm x 32mm x 1.65mm
Peripherien
PCIe configurations	Gen 3, 4 Lanes, (CPU only)	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		3
Grafik
Device ID		0xD26
Graphics base frequency		200 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.30 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.3 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Prozessorgrafiken		Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA		2880x1800@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)