AMD Ryzen 3 7320U vs Intel Core i7-4960HQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7320U und Intel Core i7-4960HQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7320U

  • CPU ist neuer: Startdatum 9 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.80 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 22 nm
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt
  • Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2377 vs 2086
  • Etwa 40% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8848 vs 6339
Spezifikationen
Startdatum 20 Sep 2022 vs 1 September 2013
Maximale Frequenz 4.1 GHz vs 3.80 GHz
Fertigungsprozesstechnik 6 nm vs 22 nm
L2 Cache 512K (per core) vs 1 MB
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 47 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2377 vs 2086
PassMark - CPU mark 8848 vs 6339

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4960HQ

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
  • 1572864x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95°C
L3 Cache 6 MB vs 4MB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i7-4960HQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2377
2086
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8848
6339
Name AMD Ryzen 3 7320U Intel Core i7-4960HQ
PassMark - Single thread mark 2377 2086
PassMark - CPU mark 8848 6339
Geekbench 4 - Single Core 889
Geekbench 4 - Multi-Core 3297
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.937
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.321
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.641
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.182
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.984
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7935
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4832
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7935

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 7320U Intel Core i7-4960HQ

Essenzielles

Startdatum 20 Sep 2022 1 September 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1002 956
Architektur Codename Crystal Well
Einführungspreis (MSRP) $657
Jetzt kaufen $623
Processor Number i7-4960HQ
Serie 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 4.62
Vertikales Segment Mobile

Leistung

Base frequency 2.4 GHz 2.60 GHz
Matrizengröße 100 mm² 260 mm
L1 Cache 64K (per core) 256 KB
L2 Cache 512K (per core) 1 MB
L3 Cache 4MB (shared) 6 MB
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 22 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 100°C
Maximale Frequenz 4.1 GHz 3.80 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 8 8
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 100 °C
Anzahl der Transistoren 1700 Million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5, Dual-channel DDR3L 1333/1600
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP6 FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 47 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.65mm

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3

Grafik

Device ID 0xD26
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.30 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.3 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 2 GB
Prozessorgrafiken Intel® Iris® Pro Graphics 5200

Grafikschnittstellen

DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA 2880x1800@60Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)