AMD Ryzen 3 7330U versus AMD Ryzen 9 6900HS
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7330U et AMD Ryzen 9 6900HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7330U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Date de sortie | 4 Jan 2023 versus Jan 2022 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 14% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 4.3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2097152x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3285 versus 3025
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23581 versus 10976
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 4.3 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 7 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 64K (per core) |
Cache L2 | 4 MB versus 512K (per core) |
Cache L3 | 16 MB versus 8MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3285 versus 3025 |
PassMark - CPU mark | 23581 versus 10976 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 3 7330U | AMD Ryzen 9 6900HS |
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PassMark - Single thread mark | 3025 | 3285 |
PassMark - CPU mark | 10976 | 23581 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 3 7330U | AMD Ryzen 9 6900HS | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3 | Zen 3+ |
Date de sortie | 4 Jan 2023 | Jan 2022 |
Position dans l’évaluation de la performance | 685 | 610 |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 2.3 GHz | 3.3 GHz |
Taille de dé | 180 mm² | 208 mm² |
Cache L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Cache L2 | 512K (per core) | 4 MB |
Cache L3 | 8MB (shared) | 16 MB |
Processus de fabrication | 7 nm | 6 nm |
Température de noyau maximale | 95°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.3 GHz | 4.9 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 8 |
Nombre de fils | 8 | 16 |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Graphiques |
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Graphiques du processeur | Radeon Graphics (Vega 4) | |
Freéquency maximale des graphiques | 2400 MHz | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Prise courants soutenu | FP6 | FP7 |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 4.0 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |