AMD Ryzen 3 7330U vs AMD Ryzen 9 6900HS
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7330U y AMD Ryzen 9 6900HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7330U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 0 mes(es) después
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs Jan 2022 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 4.9 GHz vs 4.3 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2097152 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3286 vs 3032
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23566 vs 11051
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz vs 4.3 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 7 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 64K (per core) |
Caché L2 | 4 MB vs 512K (per core) |
Caché L3 | 16 MB vs 8MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3286 vs 3032 |
PassMark - CPU mark | 23566 vs 11051 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 7330U | AMD Ryzen 9 6900HS |
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PassMark - Single thread mark | 3032 | 3286 |
PassMark - CPU mark | 11051 | 23566 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 7330U | AMD Ryzen 9 6900HS | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 3 | Zen 3+ |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | Jan 2022 |
Lugar en calificación por desempeño | 683 | 608 |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.3 GHz | 3.3 GHz |
Troquel | 180 mm² | 208 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 512K (per core) | 4 MB |
Caché L3 | 8MB (shared) | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 6 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.3 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 4 | 8 |
Número de subprocesos | 8 | 16 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Gráficos |
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Procesador gráfico | Radeon Graphics (Vega 4) | |
Frecuencia gráfica máxima | 2400 MHz | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | FP6 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |