AMD Ryzen 3 7330U vs AMD Ryzen 9 6900HS
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7330U und AMD Ryzen 9 6900HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7330U
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Startdatum | 4 Jan 2023 vs Jan 2022 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.3 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2097152x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3286 vs 3029
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23585 vs 11005
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.3 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 64K (per core) |
L2 Cache | 4 MB vs 512K (per core) |
L3 Cache | 16 MB vs 8MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3286 vs 3029 |
PassMark - CPU mark | 23585 vs 11005 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 7330U
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 7330U | AMD Ryzen 9 6900HS |
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PassMark - Single thread mark | 3029 | 3286 |
PassMark - CPU mark | 11005 | 23585 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 7330U | AMD Ryzen 9 6900HS | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3 | Zen 3+ |
Startdatum | 4 Jan 2023 | Jan 2022 |
Platz in der Leistungsbewertung | 687 | 608 |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 2.3 GHz | 3.3 GHz |
Matrizengröße | 180 mm² | 208 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 512K (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 8MB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.3 GHz | 4.9 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-4800 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Grafik |
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Prozessorgrafiken | Radeon Graphics (Vega 4) | |
Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FP6 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 4.0 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |