AMD Ryzen 7 7735U versus AMD FX-8170

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 7 7735U et AMD FX-8170 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 7735U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 10 ans 3 mois plus tard
  • Environ 22% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.75 GHz versus 3.9 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 32 nm
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 28 Watt versus 125 Watt
Date de sortie 4 Jan 2023 versus October 2012
Fréquence maximale 4.75 GHz versus 3.9 GHz
Processus de fabrication 6 nm versus 32 nm
Cache L1 64K (per core) versus 384 KB
Thermal Design Power (TDP) 28 Watt versus 125 Watt

Raisons pour considerer le AMD FX-8170

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 524288x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Ouvert Ouvert versus barré
Cache L2 8192 KB versus 512K (per core)
Cache L3 8192 KB (shared) versus 16MB (shared)

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 7 7735U
CPU 2: AMD FX-8170

Nom AMD Ryzen 7 7735U AMD FX-8170
PassMark - Single thread mark 3246
PassMark - CPU mark 20897

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 7 7735U AMD FX-8170

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3+ (Rembrandt) Zambezi
Date de sortie 4 Jan 2023 October 2012
Position dans l’évaluation de la performance 439 not rated
Segment vertical Desktop

Performance

Base frequency 2.7 GHz
Taille de dé 208 mm² 315 mm
Cache L1 64K (per core) 384 KB
Cache L2 512K (per core) 8192 KB
Cache L3 16MB (shared) 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 6 nm 32 nm
Température de noyau maximale 95°C
Fréquence maximale 4.75 GHz 3.9 GHz
Nombre de noyaux 8 8
Nombre de fils 16
Ouvert
Soutien de 64-bit
Compte de transistor 1200 million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 MHz, Dual-channel DDR3

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FP7 AM3+
Thermal Design Power (TDP) 28 Watt 125 Watt

Périphériques

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)

Technologies élevé

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)