AMD Athlon PRO 300GE versus Intel Xeon X5460
Analyse comparative des processeurs AMD Athlon PRO 300GE et Intel Xeon X5460 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Athlon PRO 300GE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 11 ans 10 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 45 nm
- 3.4x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 120 Watt
Date de sortie | 20 Sep 2019 versus 12 Nov 2007 |
Processus de fabrication | 12 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 120 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Xeon X5460
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Cache L1 | 256 KB versus 192 KB |
Cache L2 | 12 MB versus 1 MB |
Comparer les références
CPU 1: AMD Athlon PRO 300GE
CPU 2: Intel Xeon X5460
Nom | AMD Athlon PRO 300GE | Intel Xeon X5460 |
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PassMark - Single thread mark | 1911 | |
PassMark - CPU mark | 4308 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparer les caractéristiques
AMD Athlon PRO 300GE | Intel Xeon X5460 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen+ | Harpertown |
Date de sortie | 20 Sep 2019 | 12 Nov 2007 |
OPN Tray | YD300BC6M2OFH | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1329 | 3358 |
Processor Number | PRO 300GE | X5460 |
Segment vertical | Desktop | Server |
Prix de sortie (MSRP) | $1172 | |
Performance |
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Base frequency | 3.4 GHz | 3.16 GHz |
Cache L1 | 192 KB | 256 KB |
Cache L2 | 1 MB | 12 MB |
Cache L3 | 4 MB | |
Processus de fabrication | 12 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Number of GPU cores | 3 | |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 1333 MHz | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 63 °C | |
Compte de transistor | 820 million | |
Rangée de tension VID | 0.85V - 1.35V | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 39.74 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Supported memory frequency | 2667 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 1100 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 3 | |
Nombre de pipelines | 192 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 3 Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM4 | LGA771 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 120 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16+1x4, 2x8+1x4 | |
Technologies élevé |
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AMD GuardMI technology | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |