AMD Athlon PRO 300GE vs Intel Xeon X5460

Análisis comparativo de los procesadores AMD Athlon PRO 300GE y Intel Xeon X5460 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Athlon PRO 300GE

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 año(s) 10 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 45 nm
  • 3.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 120 Watt
Fecha de lanzamiento 20 Sep 2019 vs 12 Nov 2007
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 120 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon X5460

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 4 vs 2
Caché L1 256 KB vs 192 KB
Caché L2 12 MB vs 1 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Athlon PRO 300GE
CPU 2: Intel Xeon X5460

Nombre AMD Athlon PRO 300GE Intel Xeon X5460
PassMark - Single thread mark 1911
PassMark - CPU mark 4308
3DMark Fire Strike - Physics Score 0

Comparar especificaciones

AMD Athlon PRO 300GE Intel Xeon X5460

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen+ Harpertown
Fecha de lanzamiento 20 Sep 2019 12 Nov 2007
OPN Tray YD300BC6M2OFH
Lugar en calificación por desempeño 1329 3358
Processor Number PRO 300GE X5460
Segmento vertical Desktop Server
Precio de lanzamiento (MSRP) $1172

Desempeño

Base frequency 3.4 GHz 3.16 GHz
Caché L1 192 KB 256 KB
Caché L2 1 MB 12 MB
Caché L3 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 95 °C
Número de núcleos 2 4
Number of GPU cores 3
Número de subprocesos 4 4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 1333 MHz
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 63 °C
Número de transistores 820 million
Rango de voltaje VID 0.85V - 1.35V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 39.74 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB
Supported memory frequency 2667 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666

Gráficos

Graphics base frequency 1100 MHz
Número de núcleos iGPU 3
Número de pipelines 192
Procesador gráfico Radeon Vega 3 Graphics

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.6
Vulkan

Compatibilidad

Zócalos soportados AM4 LGA771
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 120 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16+1x4, 2x8+1x4

Tecnologías avanzadas

AMD GuardMI technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)