AMD Athlon PRO 300GE vs Intel Xeon X5460

Сравнительный анализ процессоров AMD Athlon PRO 300GE и Intel Xeon X5460 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Athlon PRO 300GE

Intel Xeon X5460

Преимущества

Причины выбрать AMD Athlon PRO 300GE

Процессор новее, разница в датах выпуска 11 year(s) 10 month(s)
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 12 nm vs 45 nm
В 3.4 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 120 Watt

Дата выпуска	20 Sep 2019 vs 12 Nov 2007
Технологический процесс	12 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 120 Watt

Причины выбрать Intel Xeon X5460

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Количество ядер	4 vs 2
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 192 KB
Кэш 2-го уровня	12 MB vs 1 MB

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Athlon PRO 300GE
CPU 2: Intel Xeon X5460

Название	AMD Athlon PRO 300GE	Intel Xeon X5460
PassMark - Single thread mark	1911
PassMark - CPU mark	4308
3DMark Fire Strike - Physics Score		0

Сравнение характеристик

	AMD Athlon PRO 300GE	Intel Xeon X5460
Общая информация
Название архитектуры	Zen+	Harpertown
Дата выпуска	20 Sep 2019	12 Nov 2007
OPN Tray	YD300BC6M2OFH
Место в рейтинге	1329	3358
Processor Number	PRO 300GE	X5460
Применимость	Desktop	Server
Цена на дату первого выпуска		$1172
Производительность
Base frequency	3.4 GHz	3.16 GHz
Кэш 1-го уровня	192 KB	256 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	12 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB
Технологический процесс	12 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	95 °C
Количество ядер	2	4
Number of GPU cores	3
Количество потоков	4	4
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		1333 MHz
Максимальная температура корпуса (TCase)		63 °C
Количество транзисторов		820 million
Допустимое напряжение ядра		0.85V - 1.35V
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	39.74 GB/s
Максимальный размер памяти	64 GB
Supported memory frequency	2667 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666
Графика
Graphics base frequency	1100 MHz
Количество ядер iGPU	3
Количество шейдерных процессоров	192
Интегрированная графика	Radeon Vega 3 Graphics
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM4	LGA771
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	120 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16+1x4, 2x8+1x4
Технологии
AMD GuardMI technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)