AMD Athlon PRO 300GE vs Intel Xeon X5460

Vergleichende Analyse von AMD Athlon PRO 300GE und Intel Xeon X5460 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Athlon PRO 300GE

Intel Xeon X5460

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon PRO 300GE

CPU ist neuer: Startdatum 11 Jahr(e) 10 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 45 nm
3.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 120 Watt

Startdatum	20 Sep 2019 vs 12 Nov 2007
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 120 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5460

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	4 vs 2
L1 Cache	256 KB vs 192 KB
L2 Cache	12 MB vs 1 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Athlon PRO 300GE
CPU 2: Intel Xeon X5460

Name	AMD Athlon PRO 300GE	Intel Xeon X5460
PassMark - Single thread mark	1911
PassMark - CPU mark	4308
3DMark Fire Strike - Physics Score		0

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Athlon PRO 300GE	Intel Xeon X5460
Essenzielles
Architektur Codename	Zen+	Harpertown
Startdatum	20 Sep 2019	12 Nov 2007
OPN Tray	YD300BC6M2OFH
Platz in der Leistungsbewertung	1329	3358
Processor Number	PRO 300GE	X5460
Vertikales Segment	Desktop	Server
Einführungspreis (MSRP)		$1172
Leistung
Base frequency	3.4 GHz	3.16 GHz
L1 Cache	192 KB	256 KB
L2 Cache	1 MB	12 MB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C
Anzahl der Adern	2	4
Number of GPU cores	3
Anzahl der Gewinde	4	4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		1333 MHz
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		63 °C
Anzahl der Transistoren		820 million
VID-Spannungsbereich		0.85V - 1.35V
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	39.74 GB/s
Maximale Speichergröße	64 GB
Supported memory frequency	2667 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666
Grafik
Graphics base frequency	1100 MHz
iGPU Kernzahl	3
Anzahl der Rohrleitungen	192
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 3 Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Vulkan
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	AM4	LGA771
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	120 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16+1x4, 2x8+1x4
Fortschrittliche Technologien
AMD GuardMI technology
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)