AMD E1-2500 versus Intel Core i3-3217UE

Analyse comparative des processeurs AMD E1-2500 et Intel Core i3-3217UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD E1-2500

versus

Intel Core i3-3217UE

Différences

Raisons pour considerer le AMD E1-2500

CPU est plus nouveau: date de sortie 9 mois plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 17 Watt

Date de sortie	23 May 2013 versus August 2012
Cache L2	1 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 17 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE

2 plus de fils: 4 versus 2
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
Environ 57% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 711 versus 454
2.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 593

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Processus de fabrication	22 nm versus 28 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	711 versus 454
PassMark - CPU mark	1362 versus 593

Comparer les références

CPU 1: AMD E1-2500
CPU 2: Intel Core i3-3217UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

454

711

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

593

1362

Nom	AMD E1-2500	Intel Core i3-3217UE
PassMark - Single thread mark	454	711
PassMark - CPU mark	593	1362
Geekbench 4 - Single Core	149
Geekbench 4 - Multi-Core	261
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.416
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	62.654
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.17
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.002
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	12.81
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	390
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	889
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2470
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	390
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	889
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2470

Comparer les caractéristiques

	AMD E1-2500	Intel Core i3-3217UE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Kabini	Ivy Bridge
Family	AMD E-Series Processors
Date de sortie	23 May 2013	August 2012
OPN Tray	EM2500BJ23HM
Position dans l’évaluation de la performance	2661	2664
Série	AMD E1-Series APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Laptop	Embedded
Processor Number		i3-3217UE
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.4 GHz	1.60 GHz
Taille de dé	246 mm	118 mm
Cache L2	1 MB	256 KB (per core)
Processus de fabrication	28 nm	22 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	90 °C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Compte de transistor	1178 million
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L3		3072 KB (shared)
Température de noyau maximale		105°C
Fréquence maximale		1.6 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Genres de mémoire soutenus	Not Listed	DDR3/DDR3L 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Graphiques
Enduro
Graphiques du processeur	AMD Radeon HD 8240	Intel® HD Graphics 4000
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Freéquency maximale des graphiques		900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FT3	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm
Périphériques
Révision PCI Express	2.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		1
PCIe configurations		1x16 2x8 1x8 2x4
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)