AMD E1-2500 vs Intel Core i3-3217UE

Сравнительный анализ процессоров AMD E1-2500 и Intel Core i3-3217UE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD E1-2500

Intel Core i3-3217UE

Преимущества

Причины выбрать AMD E1-2500

Процессор новее, разница в датах выпуска 9 month(s)
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 13% меньше энергопотребление: 15 Watt vs 17 Watt

Дата выпуска	23 May 2013 vs August 2012
Кэш 2-го уровня	1 MB vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 17 Watt

Причины выбрать Intel Core i3-3217UE

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 28 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 57% больше: 711 vs 454
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.3 раз(а) больше: 1362 vs 593

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Технологический процесс	22 nm vs 28 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	711 vs 454
PassMark - CPU mark	1362 vs 593

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD E1-2500
CPU 2: Intel Core i3-3217UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

454

711

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

593

1362

Название	AMD E1-2500	Intel Core i3-3217UE
PassMark - Single thread mark	454	711
PassMark - CPU mark	593	1362
Geekbench 4 - Single Core	149
Geekbench 4 - Multi-Core	261
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.416
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	62.654
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.17
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.002
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	12.81
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	390
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	889
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2470
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	390
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	889
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2470

Сравнение характеристик

	AMD E1-2500	Intel Core i3-3217UE
Общая информация
Название архитектуры	Kabini	Ivy Bridge
Family	AMD E-Series Processors
Дата выпуска	23 May 2013	August 2012
OPN Tray	EM2500BJ23HM
Место в рейтинге	2661	2664
Серия	AMD E1-Series APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Применимость	Laptop	Embedded
Processor Number		i3-3217UE
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.4 GHz	1.60 GHz
Площадь кристалла	246 mm	118 mm
Кэш 2-го уровня	1 MB	256 KB (per core)
Технологический процесс	28 nm	22 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	90 °C
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Количество транзисторов	1178 million
Разблокирован
Bus Speed		5 GT/s DMI
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		3072 KB (shared)
Максимальная температура ядра		105°C
Максимальная частота		1.6 GHz
Память
Максимальное количество каналов памяти	1	2
Поддерживаемые типы памяти	Not Listed	DDR3/DDR3L 1333/1600
Поддержка ECC-памяти
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		16 GB
Графика
Enduro
Интегрированная графика	AMD Radeon HD 8240	Intel® HD Graphics 4000
Переключаемая графика
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Максимальная частота видеоядра		900 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Максимально поддерживаемое количество мониторов		3
SDVO
Поддержка WiDi
Поддержка графических API
DirectX	12
Vulkan
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FT3	FCBGA1023
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	2.0	2.0
Количество линий PCI Express		1
PCIe configurations		1x16 2x8 1x8 2x4
Технологии
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)