AMD E1-2500 vs Intel Core i3-3217UE

Vergleichende Analyse von AMD E1-2500 und Intel Core i3-3217UE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD E1-2500

Intel Core i3-3217UE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD E1-2500

CPU ist neuer: Startdatum 9 Monat(e) später
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 17 Watt

Startdatum	23 May 2013 vs August 2012
L2 Cache	1 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 17 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3217UE

2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 28 nm
Etwa 57% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 711 vs 454
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1362 vs 593

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 28 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	711 vs 454
PassMark - CPU mark	1362 vs 593

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD E1-2500
CPU 2: Intel Core i3-3217UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

454

711

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

593

1362

Name	AMD E1-2500	Intel Core i3-3217UE
PassMark - Single thread mark	454	711
PassMark - CPU mark	593	1362
Geekbench 4 - Single Core	149
Geekbench 4 - Multi-Core	261
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.416
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	62.654
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.17
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.002
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	12.81
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	390
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	889
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2470
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	390
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	889
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2470

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD E1-2500	Intel Core i3-3217UE
Essenzielles
Architektur Codename	Kabini	Ivy Bridge
Family	AMD E-Series Processors
Startdatum	23 May 2013	August 2012
OPN Tray	EM2500BJ23HM
Platz in der Leistungsbewertung	2661	2664
Serie	AMD E1-Series APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment	Laptop	Embedded
Processor Number		i3-3217UE
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.4 GHz	1.60 GHz
Matrizengröße	246 mm	118 mm
L2 Cache	1 MB	256 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	28 nm	22 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	90 °C
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	4
Anzahl der Transistoren	1178 million
Freigegeben
Bus Speed		5 GT/s DMI
L1 Cache		64 KB (per core)
L3 Cache		3072 KB (shared)
Maximale Kerntemperatur		105°C
Maximale Frequenz		1.6 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	1	2
Unterstützte Speichertypen	Not Listed	DDR3/DDR3L 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		16 GB
Grafik
Enduro
Prozessorgrafiken	AMD Radeon HD 8240	Intel® HD Graphics 4000
Umschaltbare Grafiken
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Grafik Maximalfrequenz		900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
Vulkan
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FT3	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31mm x 24mm
Peripherien
PCI Express Revision	2.0	2.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		1
PCIe configurations		1x16 2x8 1x8 2x4
Fortschrittliche Technologien
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)