AMD E1-2500 vs Intel Core i3-3217UE

Análisis comparativo de los procesadores AMD E1-2500 y Intel Core i3-3217UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD E1-2500

Intel Core i3-3217UE

Diferencias

Razones para considerar el AMD E1-2500

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 mes(es) después
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt

Fecha de lanzamiento	23 May 2013 vs August 2012
Caché L2	1 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 17 Watt

Razones para considerar el Intel Core i3-3217UE

2 más subprocesos: 4 vs 2
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 28 nm
Alrededor de 58% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 711 vs 450
2.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1362 vs 590

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 28 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	711 vs 450
PassMark - CPU mark	1362 vs 590

Comparar referencias

CPU 1: AMD E1-2500
CPU 2: Intel Core i3-3217UE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

450

711

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

590

1362

Nombre	AMD E1-2500	Intel Core i3-3217UE
PassMark - Single thread mark	450	711
PassMark - CPU mark	590	1362
Geekbench 4 - Single Core	149
Geekbench 4 - Multi-Core	261
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.416
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	62.654
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.17
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.002
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	12.81
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	390
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	889
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2470
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	390
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	889
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2470

Comparar especificaciones

	AMD E1-2500	Intel Core i3-3217UE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Kabini	Ivy Bridge
Family	AMD E-Series Processors
Fecha de lanzamiento	23 May 2013	August 2012
OPN Tray	EM2500BJ23HM
Lugar en calificación por desempeño	2671	2674
Series	AMD E1-Series APU for Laptops	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Laptop	Embedded
Número del procesador		i3-3217UE
Estado		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.4 GHz	1.60 GHz
Troquel	246 mm	118 mm
Caché L2	1 MB	256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	90 °C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Número de transistores	1178 million
Desbloqueado
Bus Speed		5 GT/s DMI
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L3		3072 KB (shared)
Temperatura máxima del núcleo		105°C
Frecuencia máxima		1.6 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	1	2
Tipos de memorias soportadas	Not Listed	DDR3/DDR3L 1333/1600
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria		25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		16 GB
Gráficos
Enduro
Procesador gráfico	AMD Radeon HD 8240	Intel® HD Graphics 4000
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		900 MHz
Frecuencia gráfica máxima		900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
CRT
eDP
Número de pantallas soportadas		3
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
Vulkan
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FT3	FCBGA1023
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		31mm x 24mm
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0	2.0
Número máximo de canales PCIe		1
PCIe configurations		1x16 2x8 1x8 2x4
Tecnologías avanzadas
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add (FMA)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
VirusProtect
4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)