AMD E2-3800 versus Intel Pentium SU2700
Analyse comparative des processeurs AMD E2-3800 et Intel Pentium SU2700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD E2-3800
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 3 mois plus tard
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- 3 plus de fils: 4 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 45 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 5.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1152 versus 228
Caractéristiques | |
Date de sortie | 2 November 2013 versus 1 August 2009 |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Nombre de fils | 4 versus 1 |
Processus de fabrication | 28 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 128 KB versus 64 KB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1152 versus 228 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium SU2700
- Environ 50% consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 15 Watt
- Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 480 versus 436
- 5.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 849 versus 156
- Environ 46% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 802 versus 548
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 15 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 480 versus 436 |
Geekbench 4 - Single Core | 849 versus 156 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 802 versus 548 |
Comparer les références
CPU 1: AMD E2-3800
CPU 2: Intel Pentium SU2700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | AMD E2-3800 | Intel Pentium SU2700 |
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PassMark - Single thread mark | 436 | 480 |
PassMark - CPU mark | 1152 | 228 |
Geekbench 4 - Single Core | 156 | 849 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 548 | 802 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 449 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 769 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1691 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 449 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 769 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1691 |
Comparer les caractéristiques
AMD E2-3800 | Intel Pentium SU2700 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kabini | Penryn |
Family | AMD E-Series Processors | |
Date de sortie | 2 November 2013 | 1 August 2009 |
OPN Tray | EM3800IBJ44HM | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2720 | 2754 |
Série | AMD E2-Series APU for Laptops | Intel Pentium |
Segment vertical | Laptop | Laptop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.3 GHz | |
Cache L1 | 128 KB | 64 KB |
Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
Processus de fabrication | 28 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | |
Nombre de noyaux | 4 | 1 |
Nombre de fils | 4 | 1 |
Ouvert | ||
Taille de dé | 107 mm | |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Fréquence maximale | 1.3 GHz | |
Compte de transistor | 410 Million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Supported memory frequency | 1600 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 | DDR3 |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 450 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 128 | |
Nombre de pipelines | 128 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon HD 8280 | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FT3 | soldered |
Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 10 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 2.0 | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
VirusProtect | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 |