AMD E2-9000e versus Intel Pentium N3510
Analyse comparative des processeurs AMD E2-9000e et Intel Pentium N3510 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD E2-9000e
- Environ 99900% vitesse de fonctionnement plus vite: 2000 MHz versus 2 GHz
- Environ 33% consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 7.5 Watt
- Environ 8% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 1406 versus 1297
- Environ 8% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 1406 versus 1297
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 2000 MHz versus 2 GHz |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 7.5 Watt |
Référence | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 versus 1297 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 versus 1297 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium N3510
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 28 nm
- Environ 40% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 28 nm |
Cache L1 | 224 KB versus 160 KB |
Cache L2 | 2 MB versus 1024 KB |
Comparer les références
CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Pentium N3510
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
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GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
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Nom | AMD E2-9000e | Intel Pentium N3510 |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 319 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 647 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 647 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1406 | 1297 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1406 | 1297 |
PassMark - Single thread mark | 534 | |
PassMark - CPU mark | 878 | |
Geekbench 4 - Single Core | 921 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2443 |
Comparer les caractéristiques
AMD E2-9000e | Intel Pentium N3510 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Stoney Ridge | Bay Trail |
Family | AMD E2-Series for Notebooks | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2644 | 2448 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Date de sortie | 1 December 2013 | |
Prix de sortie (MSRP) | $161 | |
Processor Number | N3510 | |
Série | Intel® Pentium® Processor N Series | |
Status | Launched | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1500 MHz | 2.00 GHz |
Cache L1 | 160 KB | 224 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 2 MB |
Processus de fabrication | 28 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 2000 MHz | 2 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 4 |
Compte de transistor | 1.2 billion | |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Rangée de tension VID | 0.40V – 1.14V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 14.9 GB/s | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866 | DDR3L 1333 |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 600 MHz | 313 MHz |
Nombre de pipelines | 128 | |
Graphiques du processeur | Radeon R2 series | Intel HD Graphics |
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Graphics max dynamic frequency | 750 MHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 750 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Compatibilité |
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Package Size | micro-BGA | 25mm x 27mm |
Prise courants soutenu | BGA (FT4) | FCBGA1170 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 7.5 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Scenario Design Power (SDP) | 4.5 W | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
Nombre maximale des voies PCIe | 4 | |
Nombre des ports USB | 5 | |
PCIe configurations | 1x4 | |
Nombre total des ports SATA | 2 | |
Révision USB | 3.0 and 2.0 | |
Technologies élevé |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Smart Connect | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key |