AMD EPYC 7232P versus Intel Xeon E5-2678 v3
Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7232P et Intel Xeon E5-2678 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le AMD EPYC 7232P
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 22 nm
- Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 7% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm versus 22 nm |
Cache L2 | 4 MB versus 3 MB |
Cache L3 | 32 MB versus 30 MB |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2678 v3
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
- 8 plus de fils: 24 versus 16
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux | 12 versus 8 |
Nombre de fils | 24 versus 16 |
Cache L1 | 768 KB versus 512 KB |
Comparer les références
CPU 1: AMD EPYC 7232P
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3
Nom | AMD EPYC 7232P | Intel Xeon E5-2678 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1767 | |
PassMark - CPU mark | 17731 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 |
Comparer les caractéristiques
AMD EPYC 7232P | Intel Xeon E5-2678 v3 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 2 | Haswell-EP |
Date de sortie | 7 Aug 2019 | |
Prix de sortie (MSRP) | $450 | |
OPN PIB | 100-100000081WOF | |
OPN Tray | 100-000000081 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1181 | 922 |
Segment vertical | Server | Server |
Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | |
Processor Number | E5-2678 v3 | |
Performance |
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Base frequency | 3.1 GHz | 2500 MHz |
Cache L1 | 512 KB | 768 KB |
Cache L2 | 4 MB | 3 MB |
Cache L3 | 32 MB | 30 MB |
Processus de fabrication | 7 nm, 14 nm | 22 nm |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | |
Nombre de noyaux | 8 | 12 |
Nombre de fils | 16 | 24 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 8 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 190.7 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 TB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-3200 | DDR4 |
Compatibilité |
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Socket Count | 1P | |
Prise courants soutenu | SP3 | LGA2011-3 (R3) |
Thermal Design Power (TDP) | 120 Watt | 120 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 128 | 40 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |