AMD EPYC 7232P vs Intel Xeon E5-2678 v3
Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7232P y Intel Xeon E5-2678 v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD EPYC 7232P
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
- Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 7% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm vs 22 nm |
Caché L2 | 4 MB vs 3 MB |
Caché L3 | 32 MB vs 30 MB |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2678 v3
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
- 8 más subprocesos: 24 vs 16
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 12 vs 8 |
Número de subprocesos | 24 vs 16 |
Caché L1 | 768 KB vs 512 KB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD EPYC 7232P
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3
Nombre | AMD EPYC 7232P | Intel Xeon E5-2678 v3 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1767 | |
PassMark - CPU mark | 17731 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 |
Comparar especificaciones
AMD EPYC 7232P | Intel Xeon E5-2678 v3 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Haswell-EP |
Fecha de lanzamiento | 7 Aug 2019 | |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $450 | |
OPN PIB | 100-100000081WOF | |
OPN Tray | 100-000000081 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1181 | 922 |
Segmento vertical | Server | Server |
Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | |
Processor Number | E5-2678 v3 | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.1 GHz | 2500 MHz |
Caché L1 | 512 KB | 768 KB |
Caché L2 | 4 MB | 3 MB |
Caché L3 | 32 MB | 30 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm | 22 nm |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | |
Número de núcleos | 8 | 12 |
Número de subprocesos | 16 | 24 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 8 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 190.7 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4 |
Compatibilidad |
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Socket Count | 1P | |
Zócalos soportados | SP3 | LGA2011-3 (R3) |
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt | 120 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 128 | 40 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |