AMD EPYC 7232P vs Intel Xeon E5-2678 v3
Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7232P und Intel Xeon E5-2678 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7232P
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm vs 22 nm |
L2 Cache | 4 MB vs 3 MB |
L3 Cache | 32 MB vs 30 MB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2678 v3
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
- 8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 12 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 16 |
L1 Cache | 768 KB vs 512 KB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD EPYC 7232P
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3
Name | AMD EPYC 7232P | Intel Xeon E5-2678 v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1767 | |
PassMark - CPU mark | 17731 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD EPYC 7232P | Intel Xeon E5-2678 v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 2 | Haswell-EP |
Startdatum | 7 Aug 2019 | |
Einführungspreis (MSRP) | $450 | |
OPN PIB | 100-100000081WOF | |
OPN Tray | 100-000000081 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1181 | 922 |
Vertikales Segment | Server | Server |
Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | |
Processor Number | E5-2678 v3 | |
Leistung |
||
Base frequency | 3.1 GHz | 2500 MHz |
L1 Cache | 512 KB | 768 KB |
L2 Cache | 4 MB | 3 MB |
L3 Cache | 32 MB | 30 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm, 14 nm | 22 nm |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | |
Anzahl der Adern | 8 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 24 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 8 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 190.7 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 4 TB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4 |
Kompatibilität |
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Socket Count | 1P | |
Unterstützte Sockel | SP3 | LGA2011-3 (R3) |
Thermische Designleistung (TDP) | 120 Watt | 120 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 128 | 40 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |