AMD EPYC 7232P vs Intel Xeon E5-2678 v3
Сравнительный анализ процессоров AMD EPYC 7232P и Intel Xeon E5-2678 v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать AMD EPYC 7232P
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
- Кэш L2 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 примерно на 7% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Технологический процесс | 7 nm, 14 nm vs 22 nm |
Кэш 2-го уровня | 4 MB vs 3 MB |
Кэш 3-го уровня | 32 MB vs 30 MB |
Причины выбрать Intel Xeon E5-2678 v3
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
- На 8 потоков больше: 24 vs 16
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Количество ядер | 12 vs 8 |
Количество потоков | 24 vs 16 |
Кэш 1-го уровня | 768 KB vs 512 KB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD EPYC 7232P
CPU 2: Intel Xeon E5-2678 v3
Название | AMD EPYC 7232P | Intel Xeon E5-2678 v3 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1767 | |
PassMark - CPU mark | 17731 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7451 |
Сравнение характеристик
AMD EPYC 7232P | Intel Xeon E5-2678 v3 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen 2 | Haswell-EP |
Дата выпуска | 7 Aug 2019 | |
Цена на дату первого выпуска | $450 | |
OPN PIB | 100-100000081WOF | |
OPN Tray | 100-000000081 | |
Место в рейтинге | 1179 | 921 |
Применимость | Server | Server |
Family | Intel Xeon E5-2600 v3 | |
Processor Number | E5-2678 v3 | |
Производительность |
||
Base frequency | 3.1 GHz | 2500 MHz |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 768 KB |
Кэш 2-го уровня | 4 MB | 3 MB |
Кэш 3-го уровня | 32 MB | 30 MB |
Технологический процесс | 7 nm, 14 nm | 22 nm |
Максимальная частота | 3.2 GHz | |
Количество ядер | 8 | 12 |
Количество потоков | 16 | 24 |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 8 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 190.7 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 4 TB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4 |
Совместимость |
||
Socket Count | 1P | |
Поддерживаемые сокеты | SP3 | LGA2011-3 (R3) |
Энергопотребление (TDP) | 120 Watt | 120 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 128 | 40 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x16, x8 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |