AMD EPYC 7532 versus Intel Core i3-3225

Analyse comparative des processeurs AMD EPYC 7532 et Intel Core i3-3225 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD EPYC 7532

versus

Intel Core i3-3225

Différences

Raisons pour considerer le AMD EPYC 7532

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 5 mois plus tard
30 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 2
60 plus de fils: 64 versus 4
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm, 14 nm versus 22 nm
16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
85.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
128x plus de taille maximale de mémoire : 4 TB versus 32 GB
Environ 20% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2039 versus 1706
34.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 78110 versus 2261

Caractéristiques
Date de sortie	19 Feb 2020 versus September 2012
Nombre de noyaux	32 versus 2
Nombre de fils	64 versus 4
Processus de fabrication	7 nm, 14 nm versus 22 nm
Cache L1	2 MB versus 64 KB (per core)
Cache L2	16 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	256 MB versus 3072 KB (shared)
Taille de mémore maximale	4 TB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2039 versus 1706
PassMark - CPU mark	78110 versus 2261

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3225

3.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 200 Watt

Thermal Design Power (TDP)	55 Watt versus 200 Watt

Comparer les références

CPU 1: AMD EPYC 7532
CPU 2: Intel Core i3-3225

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2039

1706

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

78110

2261

Nom	AMD EPYC 7532	Intel Core i3-3225
PassMark - Single thread mark	2039	1706
PassMark - CPU mark	78110	2261
Geekbench 4 - Single Core		618
Geekbench 4 - Multi-Core		1394
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.199
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		19.299
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.27
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.054
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.765
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2337
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2337

Comparer les caractéristiques

	AMD EPYC 7532	Intel Core i3-3225
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 2	Ivy Bridge
Date de sortie	19 Feb 2020	September 2012
OPN PIB	100-000000136WOF
OPN Tray	100-000000136
Position dans l’évaluation de la performance	345	2459
Segment vertical	Server	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$264
Prix maintenant		$99.99
Numéro du processeur		i3-3225
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Statut		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		12.77
Performance
Fréquence de base	2.4 GHz	3.30 GHz
Cache L1	2 MB	64 KB (per core)
Cache L2	16 MB	256 KB (per core)
Cache L3	256 MB	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm, 14 nm	22 nm
Fréquence maximale	3.3 GHz	3.3 GHz
Nombre de noyaux	32	2
Nombre de fils	64	4
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Taille de dé		118 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		65 °C
Température de noyau maximale		65.3°C
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	8	2
Bande passante de mémoire maximale	190.7 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	4 TB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR3 1333/1600
Compatibilité
Socket Count	1P/2P
Prise courants soutenu	SP3	FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP)	200 Watt	55 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		2011C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	128
Révision PCI Express	4.0	2.0
PCIe configurations	x16, x8	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Technologies élevé
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)