AMD EPYC 7532 vs Intel Core i3-3225

Vergleichende Analyse von AMD EPYC 7532 und Intel Core i3-3225 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD EPYC 7532

Intel Core i3-3225

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC 7532

CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 5 Monat(e) später
30 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 32 vs 2
60 Mehr Kanäle: 64 vs 4
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
32x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
85.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
128x mehr maximale Speichergröße: 4 TB vs 32 GB
Etwa 20% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2039 vs 1706
34.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 78110 vs 2261

Spezifikationen
Startdatum	19 Feb 2020 vs September 2012
Anzahl der Adern	32 vs 2
Anzahl der Gewinde	64 vs 4
Fertigungsprozesstechnik	7 nm, 14 nm vs 22 nm
L1 Cache	2 MB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	16 MB vs 256 KB (per core)
L3 Cache	256 MB vs 3072 KB (shared)
Maximale Speichergröße	4 TB vs 32 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2039 vs 1706
PassMark - CPU mark	78110 vs 2261

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3225

3.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 200 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt vs 200 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD EPYC 7532
CPU 2: Intel Core i3-3225

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2039

1706

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

78110

2261

Name	AMD EPYC 7532	Intel Core i3-3225
PassMark - Single thread mark	2039	1706
PassMark - CPU mark	78110	2261
Geekbench 4 - Single Core		618
Geekbench 4 - Multi-Core		1394
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.199
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		19.299
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.27
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.054
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.765
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2337
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2337

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD EPYC 7532	Intel Core i3-3225
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Ivy Bridge
Startdatum	19 Feb 2020	September 2012
OPN PIB	100-000000136WOF
OPN Tray	100-000000136
Platz in der Leistungsbewertung	345	2459
Vertikales Segment	Server	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$264
Jetzt kaufen		$99.99
Prozessornummer		i3-3225
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		12.77
Leistung
Basistaktfrequenz	2.4 GHz	3.30 GHz
L1 Cache	2 MB	64 KB (per core)
L2 Cache	16 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	256 MB	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	7 nm, 14 nm	22 nm
Maximale Frequenz	3.3 GHz	3.3 GHz
Anzahl der Adern	32	2
Anzahl der Gewinde	64	4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		118 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		65 °C
Maximale Kerntemperatur		65.3°C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	8	2
Maximale Speicherbandbreite	190.7 GB/s	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	4 TB	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR3 1333/1600
Kompatibilität
Socket Count	1P/2P
Unterstützte Sockel	SP3	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	200 Watt	55 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Gehäusegröße		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		2011C
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	128
PCI Express Revision	4.0	2.0
PCIe configurations	x16, x8	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 4000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)