AMD EPYC 7532 vs Intel Core i3-3225

Análisis comparativo de los procesadores AMD EPYC 7532 y Intel Core i3-3225 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD EPYC 7532

Intel Core i3-3225

Diferencias

Razones para considerar el AMD EPYC 7532

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 5 mes(es) después
30 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 2
60 más subprocesos: 64 vs 4
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 22 nm
16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
32 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
85.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
128 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 32 GB
Alrededor de 20% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2039 vs 1706
34.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 78110 vs 2261

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	19 Feb 2020 vs September 2012
Número de núcleos	32 vs 2
Número de subprocesos	64 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm vs 22 nm
Caché L1	2 MB vs 64 KB (per core)
Caché L2	16 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3	256 MB vs 3072 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria	4 TB vs 32 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2039 vs 1706
PassMark - CPU mark	78110 vs 2261

Razones para considerar el Intel Core i3-3225

3.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 55 Watt vs 200 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt vs 200 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD EPYC 7532
CPU 2: Intel Core i3-3225

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2039

1706

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

78110

2261

Nombre	AMD EPYC 7532	Intel Core i3-3225
PassMark - Single thread mark	2039	1706
PassMark - CPU mark	78110	2261
Geekbench 4 - Single Core		618
Geekbench 4 - Multi-Core		1394
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		2.199
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		19.299
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.27
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		1.054
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.765
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		2337
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		2337

Comparar especificaciones

	AMD EPYC 7532	Intel Core i3-3225
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Zen 2	Ivy Bridge
Fecha de lanzamiento	19 Feb 2020	September 2012
OPN PIB	100-000000136WOF
OPN Tray	100-000000136
Lugar en calificación por desempeño	345	2459
Segmento vertical	Server	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$264
Precio ahora		$99.99
Número del procesador		i3-3225
Series		Legacy Intel® Core™ Processors
Estado		Discontinued
Valor/costo (0-100)		12.77
Desempeño
Frecuencia base	2.4 GHz	3.30 GHz
Caché L1	2 MB	64 KB (per core)
Caché L2	16 MB	256 KB (per core)
Caché L3	256 MB	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm	22 nm
Frecuencia máxima	3.3 GHz	3.3 GHz
Número de núcleos	32	2
Número de subprocesos	64	4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		118 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		65 °C
Temperatura máxima del núcleo		65.3°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	8	2
Máximo banda ancha de la memoria	190.7 GB/s	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	4 TB	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-3200	DDR3 1333/1600
Compatibilidad
Socket Count	1P/2P
Zócalos soportados	SP3	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	200 Watt	55 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		2011C
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	128
Clasificación PCI Express	4.0	2.0
PCIe configurations	x16, x8	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Tecnologías avanzadas
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 4000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)